集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

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1、简述特色教学一一游泳的意义与作用,安全与卫生。 2、讲述本学期学习游泳的时数 任|内容、考核标准:介绍往届学生学习游泳的情况,增强学生的兴趣与信心,起到心理辅 导的作用。 3、通过观看教学录相,使学生对蛙泳动作技术有一定的直观了解,为以后 务 的学习鉴定基础

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地震勘探教学实验是勘査技术与工程专业学生的重要教学环节,目的是巩 固已学的理论知识,了解数字地震仪的使用和仪器工作参数的选择:了解地震 勘探激发条件的选择,检波器的安置条件;地震反射波法、折射波法野外资料 的采集技术及方法,并进行资料的整理与解释

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