从表 1.1 可见，分离工序(广义冲裁)包括落料、冲孔、切断、切边、剖切、切口、整修 等，其中冲裁(落料、冲孔)应用最多。生产实际中往往对冲裁与广义冲裁不加区分。 冲裁得到的制件可以是最终零件，也可以作为弯曲、拉深、成形等其他工序的坯料/工 序件/半成品

6.1侧分型与抽芯注射模实例分析 6.2斜导柱侧抽芯机构设计与计算 6.3斜导柱侧抽芯机构应用形式 6.4其他类型的侧抽芯注射模

该项目按申报生产单双面胶、光学胶、导电材料、屏蔽材料、PET、泡棉、电子材料、模具,年产量分别为100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、50套,总投资50万元

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸