第一节 加工表面质量及其对使用性能的影响 第二节 影响表面粗糙度的工艺因素及其改善措施 第三节 影响表层金属物理性的工艺因素及其改善措施 第四节 机械加工过程中的振动

第1章数控加工工艺基础 1.1工艺过程的基本概念 1.1.1生产过程和工艺过程 1.1.2工件获得尺寸精度的方法 1.1.3加工余量 1.1.4加工精度 1.1.5表面质量

一 概述 二 拉深变形 三 拉深件的工艺性 四 拉深件毛坯尺寸计算 十一 拉深模凸、凹模工作部分结构参数确定 五 圆筒件拉伸工艺计算 十二 常用拉深模结构 六 圆筒件拉伸工艺尺寸计算 十三 落料拉深复合模 七 圆筒件以后各次拉深 十四 带凸缘圆筒件冲压工艺和模具设计 八 带凸缘圆筒件的拉伸 九 带凸缘圆筒拉深工序尺寸计算 十 压边力、拉深力的计算及压力机吨位的选择

一、概述 机械产品设计除了应满足产品使用性能外, 还应满足制造工艺的要求,否则就有可能影响 产品生产效率和产品成本,严重时甚至无法生 产。一个结构工艺性低劣的产品,在激烈竞争 的市场经济环境中是站不住脚的。一个好的产 品设计师必须同时是一个好的工艺师

第一节概述 一、工艺规程的作用 1.工艺规程是工厂进行生产准备工作的 主要依据 产品在投入生产之前要作大量的生产准备 工作,包括原材料和毛坯的供应,机床的配备 和调整,专用工艺装备的设计制造,核算生产 成本以及配备人员等,所有这些工作都要根据 工艺规程进行

一、引言 数控加工是现代制造的重要组成部分,它和传统的机加工工艺有较大的区别。传统的机加工 通常是加工→测量→再加工的模式,其加工工艺在某种程度上有一定的随意性,且和人员的经 验有很大的关系。数控加工是通过计算机控制刀具做精确的切削加工运动,是完全建立在复杂 的数值运算之上的,能实现传统的机加工无法实现的合理、完整的工艺规划

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

一、教学目的： 明确数控加工中加工工艺的作用，以及制定加工工艺的优劣对数控加工的重大影响，理解数控加工 工艺的概念，掌握数控加工工艺的主要内容

本章在分析弯曲变形过程及弯曲件质量影响因素的基 础上，介绍弯曲工艺计算、工艺方案制定和弯曲模设计。 涉及弯曲变形过程分析、弯曲半径及最小弯曲半径影响因 素、弯曲卸载后的回弹及影响因素、减少回弹的措施、坯 料尺寸计算、工艺性分析与工艺方案确定、弯曲模典型结 构、弯曲模工作零件设计等

对本课程进行知识综合，并要求掌握较复杂典型零件的加工工艺分析方法及工艺制定方法，以具备企业工艺员所要求的基本素质