MRPⅡ基础课程 1 物料清单 2 计划编制 3 能力计划 4 物料管理 5 产品成本 6 车间控制

1.1半导体的基本知识 1.2半导体二极管 1.3半导体三极管 1.4BJT模型 1.5场效应管

一、本征半导体 二、杂质半导体 三、PN结的形成及其单向导电性 四、PN结的电容效应

§ 1.1 半导体的基础知识 § 1.2 半导体二极管 § 1.3双极型晶体管 § 1.4场效应管

兰州交通大学：《机械制造技术基础》课程教电子教案（PPT课件）第二章 切削过程及其控制 第一节 金属切削刀具基础

1.了解功率放大集成块的应用 2.学习集成功率放大器基本技术指标的测试

1.熟悉差放电路的结构和性能特点。 2.掌握差动放大器的测试方法

1. 掌握射极跟随器的特性及测试方法 2. 进一步学习放大器各项参数调试方法

本章要求 >掌握逻辑代数的基本公式和基本定理 >掌握逻辑函数的化简方法

本章知识要点： ☆ 基本概念 ； ☆ 基本定理和规则 ； ☆ 逻辑函数的表示形式 ； ☆ 逻辑函数的化简