微带情况：可以看成是由空气、介质和导体三个区域。 中心导体带电荷q，这是由于加正压所致，所以只需 加三层介质的Green函数即可

一、酸碱平衡与分布 曲线 二、配位滴定中的副 反应及条件稳定常数 三、氧化还原反应与 条件电极电位 四、沉淀的溶解平衡

1.电缆芯线的编号与对号 2.全塑电缆芯线常用接续方法 3.接线子（扣式、模块式）接续法

载波同步的方法一般分为两类： 一类是插入导频法，即在发送调制信号时插入载波分量， 使调制信号本身带有载波分量，接收端直接用窄带滤波和锁 相环捕获跟踪来提取载波。 另一类是自同步法或直接法。在抑制载波的调制中，用 非线性处理提取载波。 这一节主要讨论自同步法

5.1 正弦电压和电流 5.2 利用相量表示正弦信号 5.3 R、 L、 C元件VAR的相量形式和 KCL、KVL的相量形式 5.4 阻抗与导纳 5.5 电路基本元件的功率和能量 5.6 正弦稳态电路中的功率 5.7 正弦稳态电路中的最大功率传输 5.8 正弦稳态电路的相量分析法 5.9 三相电路概述 5.10 小结

1. 为获得较大输出的霍尔电动势，可采用多片霍尔元件同时工作的办法 试问其控制回路和输出交流或直流电动势回路应如何接线？ 2. 试绘出用热敏电阻法在霍尔传感器输出回路进行温度补偿的线路并分析之

6.1 耦合电感元件 6.2 耦合电感的去耦等效 6.3 含互感电路的相量法分析 6.4 理想变压器 6.5 实际变压器模型

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

1.1 引言 1.2 时域离散信号 1.3 时域离散系统 1.4 时域离散系统的输入输出描述法—— 线性常系数差分方程 1.5 模拟信号数字处理方法

一、稳定性的基本概念 所谓稳定性，就是指系统在扰动作用消失后，经过一段过渡过程后能否回复到原来的平衡状态或足够准确地回复到原来的平衡状态的性能。若系统能恢复到原来的平衡状态，则称系统是稳定的；若干扰消失后系统不能恢复到原来的平衡状态，偏差越来越大，则系统是不稳定的