5.1 时序逻辑电路概述 5.2 同步时序逻辑电路的分析 5.3 同步时序逻辑电路的设计 5.4 异步时序逻辑电路 5.5 计数器 5.6 寄存器

12.1 TTL集成门电路 12.2 其它类型的TTL门电路 12.3 组合逻辑电路的分析 12.4 组合逻辑电路的设计 12.5 集成组合逻辑电路

使用教材：《TMS320C55x DSP应用系统设计》(第3版) ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

6.1 概述 6.2 时序逻辑电路的分析方法 6.4 时序逻辑电路的设计方法 6.3 若干常用的时序逻辑电路 6.5 时序逻辑电路中的竞争-冒险现象

13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路

总结了国内外中锰钢研究现状, 对文献中中锰钢的成分设计、成型工艺、热处理工艺、组织性能调控等进行汇总分析, 得到了合金元素、成型工艺、微观组织结构和热处理对力学性能的影响规律, 并对中锰钢的性能例如lüders带和PLC带对加工硬化率的影响、氢致延迟开裂性能给予了重点关注和讨论; 同时提出借鉴第二代先进高强钢(纯奥氏体相)\层错能\这一控制形变模式的概念, 对中锰钢中奥氏体相的形变模式提出预测; 最后对目前中锰钢研究的争议问题、发展前景及未来可能面对的问题进行阐述

7.1 反馈的基本概念与分类 7.3 负反馈放大电路增益的一般表达式 7.4 负反馈对放大电路性能的影响 7.5 深度负反馈条件下的近似计算 7.2 负反馈放大电路的四种组态 7.6 负反馈放大电路设计 7.7 负反馈放大电路的频率响应 7.8 负反馈放大电路的稳定性

1、数据库系统的安全问题主要体现在哪几个方面? 2、数据备份的意义是什么? 3、什么是全备份、增量备份、差分备份? 4、冷备份与热备份有何区别? m5、祖--父--子轮换策略是什么?

1､约束项､任意项和无关项 （1）约束项 例如：有三个逻辑变量A､B､C，它们分别表示一台电动机正转､反转和停止的命令

为了分析不同空腔条形药包爆破效果,以动光弹为研究手段,用五种不同空腔比实验模型进行了爆破动应力场及破坏结果研究,并在首钢128t硐室大爆破中进行了工程应用.研究和应用结果表明:最佳空腔比约为4.0;在岩石特别破碎地区为控制飞石,可采用大空腔比进行爆破设计理论