4.1 概述 4.2 DMA控制器 4.3 DMA编程和应用举例

◼ 串行通信基础（异步通信协议和RS232C 接口） ◼ 8250的内部结构和编程 ◼ 异步通信程序 ◼8251A的应用

7.1 国内外流行的个人计算机CAD/CAM软件 7.2 MasterCAM系统简介 7.3 MasterCAM的CAD功能 7.4 MasterCAM的CAM功能

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

7.1锁相环路 7.2集成锁相环路和锁相环路的应用 7.3频率合成原理 7.4实训:锁相环路性能测试

第十章晶闸管及其应用 10.1工作原理 10.2特性与参数 10.3可控整流电路 10.4触发电路 10.5单结管触发的可控整流电路 10.6晶闸管的其它应用 10.7晶闸管的保护及其它类型

一、 MEMs发展简介 二、MEMs的制备技术基础 三、典型应用的MEMs

一、薄膜材料 二、薄膜材料的应用 三、薄膜技术所研究的内容 四、薄膜材料与纳米技术

一、MEMs发展简介 二、MEMs的制备技术基础 三、典型应用的MEMs

一、掌握二种可编程接口芯片的应用 二、了解串行通信的一般概念