第一节螺旋体 概念:是一类细长、柔软、弯曲呈螺旋状、运动活泼的原核细胞型微生物。 对人致病的有三个属: (1)疏螺旋体属。 (2)密螺旋体属。 (3)钩端螺旋体属

4-1 惠更斯-菲涅耳原理 4-2 菲涅耳一基尔霍夫衍射公式 4-3 标量衍射理论的讨论与近似表达 4-4 夫琅和费衍射 4-5 夫琅和费衍射和傅立叶变换 4-6 多缝夫琅和费衍射

2.1 概述 2.2 MCS -51单片机硬件结构 2.3 中央处理器CPU 2.4 存储器的结构 2.5 并行输入/输出接口 2.6 单片机的引脚及其功能 2.7 单片机工作的基本时序

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术

3-1总线基本概念 3-2总线原理 3-3微机系统总线标准 3-4总线新技术 3-5认识主板 3-6主板结构 3-7主板控制芯片组 3-8主板发展趋势

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

(1)了解物化处理的主要方法,掌握粗大颗粒去除的原理,掌握悬浮物质和胶体物质去除的基本原理和常用方法 （2)了解溶解物质的处理方法,掌握几种重要方法的去除机理,掌握消毒原理,熟悉常用的几种消毒方法;

(1)掌握粉尘的几何特性和重力沉降的规律。 (2)了解旋风除尘器、静电除尘器和袋式除尘器的性能,掌握这三种除尘器的工作原理和常用装置,了解其他除尘器的原理与应用,熟悉除尘器的技术动

本章主要介绍机构的组成、机构运动简图的绘制方法、平面机构自由度的计算方法以及机构的组成原理和结构分析。最后对空间机构进行了简单介绍