5.1MCGS组态软件的基本概述 5.2MCGS组态软件的组态过程 5.3MCGS组态软件的工作平台 5.4MCGS组态软件的主控窗口 5.5MCGS组态软件的实时数据库

第12章筹资与投资循环审计 一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)筹资与投资循环概述 1、主要凭证和会计记录 2、筹资与投资循环所涉及的主要业务活动 (二)筹资与投资循环的内部控制及其测试 1、筹资活动的内部控制及其测试 2、投资活动的内部控制及其测试

第五节SLPC调节器 一、构成 二、功能 三、方框图 四、原理电路 五、运算控制原理 六、运算指令 七、通信

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

一、高效率的编译码技术 二、功率控制 三、多用户检测技术 四、智能天线

一、有关中断的基本概念 二、8086中断系统 三、8259A可编程中断控制器 四、8086CPU中断响应流程

第一章c语言概述 1.1重点、难点 1.c语言的特点 (1)语言简洁、紧凑、使用方便灵活 (2)运算符丰富 (3)具有结构化的控制语句

7.1 概述 7.2 生产作业流程 7.3 生产作业控制 7.4 本章小结

1、学会添加 Windows组件 2、安装应用软件和打印机 3、用户切换和电源管理的方法

第一节差错控制基本概念 第二节检错和纠错的基本概念 第三节几种常用的简单差错控制码 第四节汉明码 第五节线性分组码 第六节循环码 第七节卷积码 第八节网格编码调制概念