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1.1 全世界半导体市场 1.2 集成电路发展史 1.3 摩尔定律(Moore’s Law) 1.4 集成电路的分类 1.5 数字集成电路设计的挑战 1.6 集成电路设计方法
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时序电路的结构与特 内部含有存储器件(触发器、锁存器); 信号变化受时钟控制; 通常采用状态变化进行描述; 采用进程进行设计;
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9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施
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5.1 PCB板的设计技巧 5.2 规则校验 5.3 PCB报表输出 5.4 类和组合 5.5 内电层 5.6 PCB板3D显示 5.7 打印输出文件 5.8 项目实训
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本章主要内容: · 综合评分法、综合平衡法、排队打分法; · 水平数不同的正交表的使用,包括直接套用混合正交表、并列法、拟水平法、混合水平有交互作用的正交设计; · 活动水平法、组合因素法;分割试验法;部分追加法
文档格式:PPT 文档大小:2.1MB 文档页数:127
⚫ 熟悉并掌握StarUML工具的用法 ⚫ 理解和掌握StarUML工具用于分析、设计的用法 ⚫ 掌握面向对象分析、设计的方法 12.1 软件开发工具StarUML 概述 12.2 StarUML 环境下的UML 图形建模 12.3 一个简易教学管理系统的分析和设计 12.4 本章小结和习题
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基于套管挤毁的传统理论,从合金设计、织构设计、强韧化机制和管柱设计等方面介绍了宝钢超高抗挤、抗挤抗硫和抗挤耐热等抗挤系列套管的技术特点.以晶粒细化、析出相强化和织构优化等角度研究了套管的抗挤毁机制,提出了抗挤抗硫套管在硫化氢腐蚀介质中的三个阶段的腐蚀行为以及抗挤耐热套管的抗挤强度的预测模型
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9-1建筑保温综合处理的基本原则(保温措施) 9-2 外围护结构的保温设计 一、对外围护结构的保温要求 二、低限热阻的确定 三、绝热材料 四、围护结构构造方案的选择 9-3 传热异常部位的设计要点 一、地板保温设计的特点 二、窗户保温 三、热桥 四、其它传热异常部位保温
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一、对形式的认识 形式是与原料、实质、内容相对立的概念,它是内容的载体,是 可感知的知觉要素在一定目的控制之下的化合。设计离不开形式,对 形式及其要素的研究是造型基础课的重要使命。具备正确的形式观以 及为实现设计功能所需要的丰富多样的形式表现力,对设计师极为重 要。 “形态”是“形式”的构成要素之一,本章从对“形式”的探讨开 始,来认识形式与形态的关系以及两者在设计中的意义
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第五章城市广场规划设计 现代城市广场是现代城市开放空间体 系中最具公共性、最具艺术性、最具活力 最能体现都市文化和文明的开放空间
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