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知识点: 熵 热力学第二定律、反应的标准摩尔熵变 吉布斯函数 标准平衡常数 化学平衡的移动 反应速率 速率方程、阿仑尼乌斯公式、活化能 2.1 化学反应的方向和吉布斯函数变 2.2 化学反应进行的程度和化学平衡 2.3 化学反应速率
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通过有限元数值模拟和疲劳裂纹扩展试验,研究了铝合金材料在Ⅰ-Ⅲ复合型加载条件下的疲劳裂纹扩展规律,得到了在不同加载情况下裂纹的应力强度因子、裂纹前缘能量场和塑性区半径.在分析Ⅰ型拉力载荷对裂纹扩展的基础上,着重分析了Ⅲ型加载对Ⅰ型裂纹应力强度因子及裂纹前缘能量场的影响.结果表明:应力强度因子KⅠ随着Ⅲ型加载的增大而减小,而裂纹附近塑性区半径增大.进行Ⅲ型静态加载会使疲劳裂纹扩展速率减小,在一定范围内,Ⅰ-Ⅲ复合型疲劳裂纹扩展速率随着Ⅲ型加载的增加而减小;而在进行Ⅲ型循环加载会使疲劳裂纹扩展速率增大,在一定范围内,Ⅰ-Ⅲ复合型疲劳裂纹扩展速率随着Ⅲ型加载的增加而增大
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1.学习电极电势与氧化还原反应的关系; 2.学习浓度、介质的酸碱性对氧化还原反应的影响; 2.学习电化学腐蚀及其防止方法
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7.衍生证券及其应用 1.衍生证券的性质、功能简介 2.二项式期权定价 3. Black-Scholes-期权定价模型 4.期权理论的应用
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14.1β一二炭基化合物结构、分类与命名 14.2丙二酸酯及其在有机合成中的应用 (Malonates and the Uses in Organic Synthesis) 14.3乙酰乙酸乙酯及其在有机合成中的应用 (Ethyl Acetoactate and the Use in Organic Synthesis) 14.4其他活泼亚甲基化合物 (Other Active Metylene Compounds) 14.5 Michael加成 14.6有机合成(0 rganic Synthesis) 14.7碳酸衍生物
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1.使生物反应的基质或产物,因杂菌的消耗而损失,造成生产能力的下降。 2.杂菌也会产生代谢产物,这就使产物的提取更加困难,造成得率降低,产品质量下降。 3.有些杂菌会分解产物,使生产失败。 4.杂菌大量繁殖后,会改变反应液的pH值,使反应异常。 5.如果发生噬菌体污染,生产菌细胞将被裂解,使生产失败
文档格式:PDF 文档大小:608.68KB 文档页数:5
在Gleeble 3500热模拟试验机上进行热压缩实验、采用动态材料模型理论、双曲线本构方程及Liapunov稳定性判据,建立了T122耐热钢热变形加工图.利用所建立的加工图,分析了不同温度和应变速率下T122钢的热成形性及其与显微组织的关系、结果表明:T122钢在1085℃以上、应变速率小于0.37s-1压缩变形时,功率耗散效率达到峰值0.2,此时发生了完全动态再结晶;对于工业热加工,建议在变形温度为1085~1150℃和应变速率大于0.13s-1的范围内选择加工参数
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利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因
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5.1芳烃的分类、异构和命名 (Classification,Isomerism and Nomenclature) 5.2苯的结构(Structure of Benzene) 5.3单环芳烃的物理性质(Physical Properties) 5.4单环芳烃的反应(Reactions) 5.5苯环上亲电取代反应的定位规律 (Orientation In Electrophilic Substitution Reaction) 5.6多环芳烃(Polycyclic Aromatic Hydrocarbon) 5.7芳香性 5.8芳烃的工业来源(Sources) 5.9多官能团化合物的命名 5.10富勒烯(Footballene)
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7.1卤代烷( Haloalkanes) 7.1.1分类与命名 71.2卤代烷的制法 7.1.3卤代烷的物理性质 7.1.4卤代烷的化学性质 7.1.5饱和碳原子上亲核取代反应机理 7.1.6消除反应机理 7.2卤代烯烃( aloalkenes) 7.3氟代烃( Fluorohydrocarbon)
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