微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

14.1 报表概述 14.2 使用“报表向导”制作报表 14.3 使用“快速报表”制作单表报表 14.4 使用“报表设计器”制作和修改报表 14.4.1 报表带区 14.4.2 报表的数据环境 14.4.3 报表控件 14.4.4 报表布局 14.4.5 分组报表 14.5 在项目中添加报表

◼ 1、概述 ◼ 1.1、机器学习的应用 ◼ 1.2 、什么是机器学习 ◼ 1.3、机器学习的发展 ◼ 1.4、机器学习的分类 ◼ 1.5 机器学习的资源 ◼ 2、机器学习的数学基础 ◼ 3、机器学习的术语 ◼ 4、基于案例的机器学习流程简介 ◼ 5、机器学习算法简介 ◼ 6、机器学习实例演示

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

对机器的零、部件的测绘，使学生掌握一般测绘程序和步骤；从而掌握各类零件草图和工作图的绘制方法；掌握常用测量工具的测量方法；掌握尺寸的分类及尺寸协调和圆整的原则和方法；理解零、部件中的公差、配合、粗糙度及其它技术条件的基本鉴别原则；了解零件常用材料及其加工方法；有效地将制图课、金工、工厂实习等环节接触到的相关知识综合应用，从而提高工科学生的设计绘图能力

2.1 工程材料的力学性能 2.2 工程材料的分类及用途 2.2.1 金属材料 2.2.2 有机高分子材料 2.2.3 无机非金属材料 2.2.4 复合材料

VHDL 中主要有六类运算符号： 赋值运算、逻辑运算、算术运算 关系运算、连接运算、移位运算 运算符号主要用于各类表达式中； 运算可以分为单目运算（只有一个运算量）和双目运算 （针对两个运算量）；

 运算放大器的使用  两级运放的稳定性  极点分离  正零点的补偿  三级运放的稳定性

 定义：HD, IM, 交调点  MOS管的非线性 单端放大器 差分放大器  双极型晶体管的非线性  负反馈能够减小非线性  运算放大器的非线性  其他非线性和准则

 噪声定义  共源放大器的噪声  源极跟随器的噪声  共栅放大器的噪声  电流镜的噪声  差分对的噪声  密勒CMOS OTA的噪声  容性噪声匹配  电压/电流检测器的噪声对比