第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

偏平变断面零件采用轧制成型的方式,比其他方式,如切削加工、模锻、辊锻等具有生产效率高、设备简单,金属消耗少和成本低等优点。作者与有关单位协作成功地轧出了四种符合产品要求的变断面零件。在此基础上,对偏平变断面的孔型设计的要点、孔型组成、型腔尺寸计算、孔型配制等孔型设计方法进行了探讨,为变断面零件生产提供了新的工艺技术途径

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