5.1 典型半导体材料晶体结构类型 5.2 半导体材料晶体结构与性能 5.3 电子材料中其他几种典型晶体结构 5.4 固溶体晶体结构 5.5 液晶的结构及特征 5.6 纳米晶体的结构及特征

第一节 金属材料的主要性能 第二节 常用金属材料 第三节 钢的热处理 第四节 非金属工程材料

就采用超音雾化沉积方法制备WC颗粒强化M2高速钢复合材料的可能性进行了探讨.用光学显微镜，电镜，硬度计等研究了复合材料的组织结构及硬度性能.最终获得了性能优异的复合材料

实验一金属拉伸试验 实验二 金属压缩试验 实验三 金属扭转试验 实验四 测定弹性模量 E 电测应力分析 实验五 纯弯曲梁正应力的测定 实验六 弯扭组合变形主应力的测定 附录一 万能材料试验机简介 附录二 扭转试验机简介 附录三 WJ-3KN 型拉伸测 E 值测试仪 附录四 材料力学实验装置 附录五 DH3818 静态电阻应变仪 附录六 常用工程材料的力学性质和物理性质

为满足现代电子工业日益增长的散热需求，急需研究和开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料，而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合状况，测定了复合材料的热导率.实验结果表明：复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中，Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面；复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加；金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低，由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散，镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时，复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1

同质结:由同种半导体材料构成的N区或P区,形成的PN结。如将两块带隙宽度相同、掺杂不 同的半导体材料,在一定的条件下生长在一起形成同质结。 异质结:两种带隙宽度不同的半导体材料生长在同一块单晶上形成的结。 同型异质结:结的两边导电类型相同:NN,PP结 异型异质结:结的两边导电类型不相同:NP,PN结 对于异型异质结:两种材料的带隙不同

本书为《材料力学》理论教学的配套教材——材料力学基本实验指导书。 书中主要介绍了低碳钢和铸铁材料的拉伸和压缩实验,以及合金钢梁的弯曲正应力电测实验,包括实验目的、实验设备、实验原理,实验方法与步骤以及思考题等内容。书中还介绍了有关仪器和设备的使用

通过Mo,Si,B三种单质粉末原位合成热压的方法制备了成分为Mo-12Si-8.5B和Mo-28Si-8.5B的Mo-Si-B三元系复合材料.利用金相显微镜、金相偏光镜、X射线衍射技术、扫描电镜等对制备材料的组织进行了分析,研究了退火工艺对其组织的影响,测量了其室温断裂韧性,并对复合材料的增韧机制进行了初步的探讨

介绍常用材料自然环境(大气、海水、土壤)腐蚀数据总库的设计思想,总库系统结构设计,总库库结构设计,总库管理系统功能设计。该总库将收集、整理、存储黑色金属、有色金属、混凝土、合成材料、保护层、电缆和光缆6大类常用材料的自然环境(大气、海水、土壤)腐蚀数据100万个以上

在透射电镜(TEM)下原位观察了,Ce-TZP陶瓷材料中裂纹扩展过程,发现其与一些金属中裂纹扩展过程较相似,先在主裂纹前端形核微裂纹、微裂纹长大、然后主裂纹与微裂纹连接向前扩展。在裂尖应力场的作用下,裂尖附近有部分四方相发生马氏体相变,增加了材料的断裂韧性。同时还观察到裂纹弯曲和转向。实验还发现在该材料中主裂纹尖端并不尖锐,而为钝裂纹