1.阻抗和导纳的定义及含义； 2.电路的相量图； 3.一般正弦稳态电路的分析方法—电阻电路分析方法的推广； 4.瞬时功率、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数、复功率的概念与计算： 5.有功功率、无功功率的测量； 6.最大功率传输条件及其计算；

一、库仑定律 二、电场力的叠加 三、电场强度、电场强度的叠加原理 四、电通量 五、高斯定理 及应用 六、静电场的环路定理、电势能 七、电势、电势叠加原理、电势差及计算

§7.1继电保护装置的概念 §7.2高压配电电网的继电保护 §7.3电力变压器的继电保护 §7.4低压配电系统的保护 §7.5电子技术在继电保护中的应用

7.1 换路定律及初始值的计算 7.2 一阶电路的零输入响应 7.3 一阶电路的零状态响应 7.4 一阶电路的的全响应 7.5 一阶电路的三要素 7.6 二阶电路分析

6.1换路定则与电压和电流初始值的确定 6.2R电路的响应 6.3一阶线性电路暂态分析的三要素法 6.4微分电路和积分电路 6.5RL电路的响应

三相异步电动机的转动原理 三相异步电动机使用方法 三相异步电动机的运行和控制方法 三相异步电动机的机械特性 单相异步电动机的转动原理

1.1 电路基本物理量 1.2 电路基本元件 1.3 基尔霍夫定律 1.4 电路分析方法 1.5 电路定理 1.6 电路过渡过程分析

5-8电场强度与电势梯度 一、等势面 电场中电势相等的点所构成的面. 电荷沿等势面移动时,电场力做功为零

6-4电容电容器 一、孤立导体的电容 孤立导体的电容为孤立导体所带电荷Q与其电势V的比值

运用循环伏安曲线、稳态极化曲线和Tafel曲线等电化学手段以及X射线光电能谱（XPS）法研究了辉铜矿在有菌和无菌体系下氧化过程的电化学行为.研究结果验证了辉铜矿在有菌体系和无菌体系下的两步氧化溶解机理，第一步氧化反应为辉铜矿不断氧化生成缺铜的中间产物CuxS（1≤x<2），直至生成CuS，在较低电位下即可进行；第二步反应为中间产物CuS的氧化，需要在较高电位下才可进行，反应速率较慢，是整个氧化反应的限制性步骤.循环伏安实验显示有菌体系电流密度明显大于无菌体系，表明细菌加快了辉铜矿的氧化速率.稳态极化实验显示辉铜矿点蚀电位较低，无菌体系第一段反应活化区电位范围小于有菌体系，表明辉铜矿氧化过程生成的中间产物硫膜具有钝化效应，细菌可以通过自身氧化作用破坏硫膜，减弱辉铜矿表面的钝化效果，加快辉铜矿的氧化溶解速率.X射线光电子能谱分析显示电极表面钝化层物质组成复杂，包含了CuS、多硫化物（Sn2-）、（S0）和含（SO42-）的氧化中间产物等多种物质，其中主要的钝化物为CuS，表明辉铜矿的氧化遵循多硫化物途径