在教育科目日渐增多的时代,在研究者负荷很重的双肩上再放上一 种新学科,乍一看像是增加他的困难。但事实说明,人类学只会快捷地促使 研究负担的减轻,而不会加重。在山区可以见到,挑夫搬运重物时,除了这 些重物之外,还甘愿增加一条挑这些重物的扁担,因为他们发现,扁担的重 量可以用扁担挑运的极大方便作为更大的报偿,它既能担承货物,又能使挑 物平衡。关于人和文明的科学,也是这样的一种科学,它把日常教育的零散 科目合为一个便于掌握的整体。研究和学习时最大的困难在于,研究者不能 十分清楚地了解每一门科学或艺术因何而存在,它们在一系列生活需要中占 着怎样的地位

同济大学《机械设计》电子教材：向心推力轴承的派生轴向力（附加轴向力）

4.1 表面吉布斯自由能和表面张力 ❖表面和界面 ❖界面现象的本质 ❖比表面 ❖分散度与比表面 ❖表面功 ❖表面自由能 ❖表面张力 ❖界面张力与温度的关系 ❖影响表面张力的因素 4.2 弯曲表面下的附加压力与蒸气压 4.3 液体界面的性质 液体的铺展 表面活性物质 非表面活性物质 Gibbs吸附公式 正吸附和负吸附 两亲分子在气液界面上的定向排列 4.4 表面活性剂及其应用 4.5 固体表面的吸附

在微软的相关产品中, Visual Basic是微软最引以 为骄傲的产品,由过去DOS环境下的 Quick BASIC到 Windows环境下的 Visual Basic就可以看出端倪。因为 BASICMicrosoft是总裁 Bill Gates在个人计算机上所编 写的第一个程序语言。在互联网盛行的今天,微软除 了将 Visual BasicOffice的技术集成到产品上以外,对于 互联网的运用也是采用同样的解决方案。它将VB的语 法引进此领域并加以修改,使其适合Web环境,这个 产品就是ASP

关于数的加、减、乘、除等运算的性质通常称为数的代数性质代数所研究 的问题主要涉及数的代数性质,这方面的大部分性质是有理数、实数、复数的 全体所共有的

学习要求: 一、掌握二、十、八、十六进位计数制及相互换; 二、掌握二进制数的原码、反码和补码表示及其加减运算; 三、了解定点数与浮点数的基本概念;掌握常用的几种编码

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

向量空间 一、向量空间及其子空间 1定义:设V是n维向量的非空集合,如果V对于向量加法及数乘两种运算封闭,即:

研究曲面的一种方法截痕法 了解曲面的形状的方法之一是用坐标面和平行于坐标面 的平面与曲面相截,考察其交线的形状,然后加以综合,从而了解曲面的立体形状.这种方法叫做截痕法

Chapter 2&3: Kinematics 2-1—2-7:一维运动,了解概念。(p16-34) 2-8: Use of Calculus, Variable Acceleration 会用积分求速度和加速度。(p34-35) 3-1,3-2,3-3,3-4and3-5(p44-51);7-2(p151- 152);11-1(p275-277) Vectors:知道如何计算 3-6: Vector Kinematics (p52-53) 3-7&3-8 projectile Motion:了解,(p54-p61)