一、实习(实践)目的与任务 工商管理是一门理论与实际并重的专业,通过在理论教学后配备实习环节,将会使学 生充分理解管理理论,快速掌握工商管理中的各种操作方法,本实习将通过学生深入企业 进行实际演练,参与企业的日常管理工作使学生获得所需的知识和技能,实习后学生应 该能够:

生物化学是各门生物科学(包括应用生物科学的基础,特别是生理学、微生物学、遗 传学、细胞学等各科的基础,在分子生物学中占有特别重要的位置。借助它的理论和方法, 有利于解决科学实验和生产实践中所遇到的许多问题

强化学生的食品工艺学理论知识,同时使其具有必需的食品工艺操作方面的知识,掌握 一些典型食品的生产工艺,了解制定这些工艺条件的依据。 通过学习本课程,要求学生做到以下几点: 1、能较好地将食品工艺的理论知识贯通,应用于实际操作中; 2、熟悉、掌握不同食品原料的化学性质、物理性质和加工特性。学会使用相关的食品添加剂

本课程是食品质量与安全专业学生的一门专业基础课,同时是一门动手实践的课程。在 强化学生的食品工艺学理论知识的同时,使其具备食品工艺操作方面的知识,其中包括各类 产品对原料的要求,原料的化学组成及其加工特性。掌握一些主要产品的生产工艺,了解加 工过程中的质量控制点

1982年,IBM瑞士苏黎士实验室的葛宾尼(Gerd Binning)和海·罗雷尔(Heinrich Rohrer) 研制出世界上第一台扫描隧道显微镜(Scanning Tunneling Microscope,简称stm).stm 使人类第一次能够实时地观察单个原子在物质表面的排列状态和与表面电子行为有关的物 化性质,在表面科学、材料科学、生命科学等领域的研究中有着重大的意义和广泛的应用 前景,被国际科学界公认为80年代世界十大科技成就之一.为表彰STM的发明者们对科 学研究的杰出贡献,1986年宾尼和罗雷尔被授予诺贝尔物理学奖. 与其它表面分析技术相比,STM具有如下独特的优点:

在现代光测中,全息法测微小位移是常用的方法之一。它又分为时实法和二次曝光 法。本文仅就后一种方法做一简单介绍。二次曝光法即在同一底片上对被测弹性物体受 力前后的信息全部记录下来。底片经冲洗后在原参考照射下再现时,因物体形变前后的 光波相位有差异,所以形成干涉条纹,利用这些干涉条纹图,就可以计量被测物体各点的 位移和形变

本文首先提出了一个结构简单且易于维护的索引–存根表结构，并基于该结构提出了一个具有隐私保护属性的云存储第三方审计方案，该方案能够有效地支持对外包数据进行各种数据块级的远程动态操作.然后，在随机预言机模型下，对方案提供的数据完整性保证给出了形式化的安全证明，对方案中审计协议的隐私保护属性也给出了形式化的安全分析.最后，针对方案的性能进行了理论分析和相关的实验比较，结果表明该方案是高效的

介绍了膏体技术基本概念和特点并统计了膏体技术在中国的发展历程,系统性分析了我国全尾砂浓密脱水技术、结构流管输技术、采场多场影响机制、新材料开发和膏体工程化实验室建设最新研究进展,同时对膏体技术在井下充填和地表堆存领域的实践效果进行了介绍.指出了膏体技术仍面临着严峻挑战,并将从数字化和智能化方面突破,实现浓度自适应控制、膏体精密制备、采场个性化充填和系统3D模块化设计装配,引领中国矿业绿色发展

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

(一)实习课的目的 通过实习课来验证课堂中所 学到的理论知识,使理论与实践 相结合,提高用辩证唯物主义观 点和思维方法观察病变、分析问 题和解决问题的能力