8-3 设备选型方案分析评估 8-2 生产工艺技术方案的分析评估 8-1 技术方案评估概述 8-4 工程方案选择 8-5 总图、运输与公用辅助工程 8-6 项目实施进度

2.1中厚板轧机的形式及发展趋势 2.2中厚板轧机的布置及中厚板车间 2.3中厚板生产的工艺过程 2.4中厚板的平面形状控制 2.5中厚板组织性能控制 2.6中厚板轧机压下规程设计

5.1厚度自动控制的工艺基础 5.2厚度自动控制方法 5.3厚度自动控制型式及原理 5.4冷轧板带钢轧制规程制定

一、对金属切削机床的基本要求 1. 机床的性能方面 （1）工艺范围 是指机床适应不同加工要求的能力

书中重点介绍了中药制药过程中典型设备的基本原理、选型及计算方法，并注意理论联系实际，以培养学生分析和解决中药制药工艺过程中的实际问题的能力。全书简明扼要、重点突出。书末附有习题与附录，用以帮助学生对课程内容的更深入理解和掌握

一、对金属切削机床的基本要求 1. 机床的性能方面 （1）工艺范围

霍耳效应是德国物理学家霍耳（A.H.Hall 1855—1938）于 1879 年在他的导师罗兰 指导下发现的。由于这种效应对一般的材料来讲很不明显，因而长期未得到实际应用。 六十年代以来，随着半导体工艺和材料的发展，这一效应才在科学实验和工程技术中 得到了广泛应用

一、了解建筑工程主要施工工艺与方法； 二、了解建筑工程常用施工机械的分类与适用范围 三、 施工技术内容大到工序、流程，小到施工操作，十分繁复，对缺乏现场实践的考生学习难度较大，难以形成实物形象感。如果利用身边或就近的工地，带着问题有针对性地看看、问问，将是一种很好的弥补

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

一､传输门TG 1､电路结构 CMOSFF具有功耗低､抗干扰能力强､制造工艺简单､集成度高和成本低等优点