一、名词解释（本大题共 10 小题，每题 2 分，共 20 分） 1 机化：由肉芽组织取代（1 分）坏死及异常组织的过程（1 分）。 2 梗死：动脉血流供应中断（1 分）所引起的坏死（1 分）

选用侧链含有双元光敏基团的梯形聚硅氧烷材料作为光取向材料,采用偏光显微镜(POM)及晶体旋转法,研究了梯形聚硅氧烷光取向层的制备条件,包括取向剂浓度、紫外光辐照度及光照时间对光取向层的取向行为的影响.结果表明,取向剂浓度越大,光敏基团更易于组装成垂直取向状态,进而诱导液晶分子形成垂直取向的分子排列方式.在一定的紫外光辐照度范围内可以有效地引起偶氮苯光敏基团的面内、面外异构化及再取向,有利于取向层诱导液晶分子形成平面取向的分子排列方式.紫外光光照时间的增加有利于取向层诱导液晶分子形成平面取向的分子排列方式

基于热力学计算结果,通过配碳还原-熔分工艺,从不锈钢粉尘中选择性分步提取了Cr、Ni和Zn重金属元素.配碳还原实验结果表明,不锈钢粉尘的最佳配碳量为20%,粉尘中Fe、Ni和Zn的最低还原温度为1050℃,Cr的最低还原温度是1 400℃,与热力学计算结果一致,通过控制温度实现了对粉尘中金属的选择性分步还原.直接还原熔分实验说明,Fe-Cr合金最佳熔分温度为1550℃,粉尘中金属以Fe-Ni-Cr合金形式被提取出来,渣金分离状况良好,反应时间5min时金属提取率已达到75%左右,15 min时Fe和Cr收得率达到85%以上,Ni超过90%.通过控制配碳量、还原时间与反应温度,在不改变现有工艺的条件下,不锈钢粉尘直接返回炼钢主流程回收其重金属完全可行

分线设备是配线电缆的终端，连接配线电缆 和用户线路部分，具有重要的作用。本节主要介 绍分线设备的分类和结构、分线设备的技术要求 及分线设备的安装等

教学目的： 掌握腹前外侧壁的层次和特点、腹股沟管的形态学知识。掌握腹膜腔、腹膜结构、主要的间隙。掌握胃、肝、脾、胰、十二指肠等器官的形态及功能。 教学重点： 腹前外侧壁层次、腹股沟管、腹股沟三角；腹膜形成的结构（韧带、系膜、网膜）、网膜囊的周界；结肠上区的结构：胃、肝、肝外胆道、脾、胰的形态，十二 指肠的分部，腹腔干主要分支分布。 教学难点： 腹股沟管和腹股沟三角与腹股沟疝的关系；腹膜腔间隙的连通和引流选择。 第一节、概述（境界与分区） 第二节、腹前外侧壁 第三节、腹膜（peritoneum）与腹膜腔（ peritoneal cavity ） 1. 腹膜概况 2. 腹膜与脏器的关系 3. 腹膜形成的结构 4. 腹膜腔的分区和间隙

第一节 各项要素费用的分配 第二节 待摊费用和预提费用的归集和分配 第三节 辅助生产费用的归集和分配 第四节 制造费用的归集和分配 第五节 废品损失和停工损失的核算 第六节 期间费用的核算

考试题型 一、单项选择题: (每题1分。每题的备选项中只有1个最符合题意)共20分 二、多项选择题: (每题2分。每题的备选项中有2个或2个以上符合题意,至少有1个错项,错选,本题不得分;少选,所选的每个选项得0.5分)共20分

第一讲 概述 第二讲 电力电子器件（一） 2.1 电力电子器件概述 2.2 不可控器件－电力二极管 2.3 半控型器件－晶闸管 第三讲 电力电子器件（二） 半控型器件－晶闸管 第四讲 电力电子器件（三） 3.0 概述 3.1 门极可关断晶闸管 3.2 电力晶体管 3.3 电力场效应晶体管 3.4 绝缘栅双极晶体管 第五讲 电力电子器件（四） 第五讲 整流与有源逆变(一) 第六讲 整流与有源逆变(二) 路 第七讲 整流与有源逆变(三) 7.1 变压器漏感对整流电路的影响 7.2 电容滤波的不可控整流电路 7.3 大功率可控整流电路 第八讲 整流与有源逆变(四) 8.1 整流电路的有源逆变工作状态 8.2 晶闸管直流电动机系统 第九讲 整流与有源逆变(五) 整流电路的谐波和功率因数 9.1 谐波和无功功率分析基础 9.2 带阻感负载时可控整流电路交流侧谐 波和功率因数分析 9.3 电容滤波的不可控整流电路交流侧谐 波和功率因数分析 9.4 整流输出电压和电流的谐波分析 第十讲 整流与有源逆变(六) 相控电路的驱动控制 10.1 同步信号为锯齿波的触发电路 10.2 集成触发器 10.3 触发电路的定相 第十一讲 直流斩波电路分析 第十一讲 直流斩波电路分析 11.1 基本斩波电路 11.1.1 降压斩波电路 11.1.2 升压斩波电路 11.1.3 升降压斩波电路和Cuk斩波电路 11.1.4 Sepic斩波电路和Zeta斩波电路 11.2 复合斩波电路和多相多重斩波电路 11.2.1 电流可逆斩波电路 11.2.2 桥式可逆斩波电路 11.2.3多相多重斩波电路 第十二讲. 交流电力控制电路和交交变频电路 第十三讲 无源逆变第十四讲 PWM控制技术 第十七讲 软开关技术 17.0 概述 17.1 软开关的基本概念 17.2 软开关电路的分类 17.3 典型的软开关电路

将无压浸渗制备出的高体积分数SiCp/Al复合材料,通过高温反挤压方式成形杯形件.研究了在高温反挤压过程中复合材料的流变规律,利用扫描电镜(SEM)观察分析了高温反挤压参数对杯形件组织的影响.结果表明:在基体熔点以上,高体积分数SiCp/Al复合材料呈黏流体状态,颗粒与基体形成固-液混合体;高体积分数SiCp/Al复合材料高温反挤压变形后,基体仍保持连续,SiC颗粒在压力作用下发生转动、重排,部分颗粒破碎,颗粒分布均匀性较好;当变形温度较低、挤压速度较大时,颗粒易破碎,SiCp/Al复合材料杯形件内部颗粒尺寸不均匀,杯形件内角处颗粒尺寸较小;当变形温度较高、挤压速度较小时,杯形件内部颗粒尺寸均匀

12-6麦克斯韦气体分子速率分布律 一、测定气体分子速率分布的实验