本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

13.1报表设计 13.2标签设计

1. 卢险峰编著. 冲压工艺模具学. 北京：机械工业出版社，1998 2. 姜奎华主编. 冲压工艺与模具设计. 北京：机械工业出版社，1998 3. 丁松聚主编. 冷冲模设计(第 2 版). 北京：机械工业出版社，2001

实验是本课程教学环节之一，通过实验(并完成实验报告)，可现场观察有关冲压工序的变形情况，可以自己动手操作设备，接触模具，从而对课程内容有更深入的体会和理解

7.1查询设计 7.2视图设计

冲压工艺过程是冲压件各加工工序的总和。加工工序不仅包括冲压件所用到的冲压加 工基本工序，而且包括基本工序之前的准备工序、基本工序之间的辅助工序和基本工序之 后的后续工序。工艺过程设计的任务就是根据生产条件，对这些工序的先后次序做出合理 安排(协调组合)，其基本要求是技术上可行、经济上合算，还要考虑操作方便与安全

鞍钢股份第三炼钢连轧厂成立于2006年5月19日，由原第二炼钢厂西 区分厂和原热轧带钢厂西区分厂合并成立，承担着鞍钢西部500万吨精品板 材基地建设任务。该厂主体设备包括3座260吨转炉，2座LF钢包精炼炉，2 座RH真空处理装置，2台中薄半坯连铸机，一套2150mm热连轧机组。该项目 集鞍钢自主技术创新之大成，其中2150ASP生产线是鞍钢继1700ASP工程之 后，又一拥有完全自主知识产权的中薄板坯连铸连轧工程，所有大型主体 设备均实现国产化，技术装备和生产工艺达到当代世界先进水平

本章在分析弯曲变形过程及弯曲件质量影响因素的基 础上，介绍弯曲工艺计算、工艺方案制定和弯曲模设计。 涉及弯曲变形过程分析、弯曲半径及最小弯曲半径影响因 素、弯曲卸载后的回弹及影响因素、减少回弹的措施、坯 料尺寸计算、工艺性分析与工艺方案确定、弯曲模典型结 构、弯曲模工作零件设计等

11.2 设计举例—单片机控制交流 11.1 单片机控制系统设计的要求和步骤

10.1水平距离、水平角和高程的测设 10.2点平面位置的测设