· 存储器概述 · 半导体存储器 · 存储器与CPU的连接 · 存储器的工作原理

2.1半导体的基本知识 2.2PN结的形成及特性 2.3半导体二极管 2.4二极管基本电路及其分析方法 2.5特殊二极管

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Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

热敏电阻 湿敏传感器 气敏传感器 磁敏传感器 趣味小制作：湿度检测计

1.1 半导体基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 双极型晶体管 1.4 场效应管 1.5 单结晶体管和晶闸管 1.6集成电路中的元件

华中科技大学电信系：《模拟电子技术基础》课程教学资源（PPT电子教案）场效应管放大电路 5.4 砷化镓金属-半导体场效应管（自学）

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

9.1半导体存储器 9.2可编程逻辑器件

3.1 概述 3.2 半导体二极管门电路 3.3 CMOS门电路 3.5 TTL门电路