利用光学显微镜、透射电子显微镜、显微硬度计和万能拉伸试验机等分析手段，表征了Al−Zn−Mg−Cu−Zr−(Sc)合金搅拌摩擦焊（FSW）接头的显微组织和性能，探究了Sc元素对改善超高强Al−Zn−Mg−Cu−Zr合金焊接性能的作用机制

测定了不同Cu含量的Cu-Nb-Ni-Cr-Mo钢在450~650℃时效时的硬度变化曲线,并结合光学金相与电镜观察分析了时效过程中的组织变化与脱溶沉淀行为.实验结果表明:时效硬化是ε-Cu析出强化,Nb的碳氮化物以及含Cr的碳化物强化综合作用的结果:相同时效温度下,含Cr碳化物的时效峰在时效后期出现;在低钢钢中,时效前期出现的ε-Cu时效峰与Nb的碳氢化物时效峰重叠;在高钢钢中,由于铜含量升高,ε-Cu时效峰出现时间缩短,ε-Cu时效峰与Nb的碳氨化物时效峰逐渐分离

§5-1 半导体的基本知识和探测器的工作原理 §5-2 能量测量半导体探测器 §5-3 半导体探测器的主要参量 §5-4 位置测量半导体探测器 §5-5 半导体探测器的应用

对电沉积得到的Ni-Fe坡莫合金箔,在氢气气氛下进行退火处理,退火温度分别为850,1000和1150℃,保温时间均为5h.在扫描电子显微镜(SEM)和光学显微镜下观察合金箔断面和表面的显微结构,利用XRD检测合金箔的晶体结构,利用软磁材料直流磁性测试仪装置测得合金箔的直流磁特性.实验结果表明:在850~1150℃温度下热处理时,退火温度越高,合金箔的直流磁性能越好;经过退火热处理后合金箔的晶粒明显长大,而且合金箔存在明显的择优取向

采用膨胀法在DIL805热膨胀仪上测定了不同加热温度下实验钢的连续冷却转变(CCT)曲线,通过光学显微镜和扫描电镜分析不同加热温度对CCT曲线和冷却试样显微组织的影响.结果表明:当加热温度由完全奥氏体化温度降低到两相区内较高温度时,CCT曲线中铁素体转变区左移;当加热温度处在两相区范围内时,随着加热温度的降低,铁素体转变被推迟,使得CCT曲线右移;新生铁素体外延生长方式和奥氏体中碳富集程度的差异是导致上述变迁的主要因素

通过回归得到了氮容量CN与温度T和光学碱度Λ的关系公式,并解释了氮进入熔渣的两种机理.通过回归公式绘制了CaO-SiO2-Al2O3(wMgO=10%)渣系的等氮容量图.结果表明:相同氮容量渣系,随着钢液中[%Al]s增加,渣/钢间氮分配比LN增加;相同[%Al]s情况下,随着氮容量的增加,渣/钢间氮分配比显著增加.高氮容量渣在渣/钢界面上会有很高的脱氮能力,在冶炼超低氮钢(w[N]<3×10-5)时,熔渣是进行脱氮和防止增氮的重要环节

采用 WCT-2型差热分析天平和LEITZ光学显微镜(配有 1350℃高温热台),研究了冷却速率对连铸保护渣结晶性能的影响.研究结果表明:随冷却速率提高,保护渣的结晶温度显著降低,结晶率降低,晶体尺寸减小,晶形也有很大改变

采用KTH模型、Young光学碱度模型、Tsao硫容量经验公式等方法对超低氧弹簧生产过程的硫容量进行了计算,并使用Turkdogan、Hino等提出的公式预测了生产过程中硫的分配比(LS).对比预测与实测的硫分配比,找到了比较准确的超低氧弹簧钢的LS预测模型

利用Gleeble-1500热模拟试验机对AZ31镁合金在变形温度为250~400℃、变形速率为0.5~3.0s-1下进行热变形模拟实验,得到了AZ31镁合金真实应力-真实应变曲线,并通过光学显微镜观察了试样在变形中的微观组织.结果表明,动态再结晶是该实验条件下晶粒细化的主要机制,变形参数影响了再结晶的程度

利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性