为了改善M2高速钢中的碳化物分布，通过数值模拟详细分析了结晶器旋转对M2高速钢电渣重熔过程温度场、金属熔池形状的影响，并进一步通过实验室双极串联结晶器旋转电渣炉研究了旋转速率对M2高速钢电渣重熔过程的影响。采用扫描电镜观察并分析了结晶器旋转对电渣锭中碳化物形貌、分布的影响；采用小样电解萃取实验，分析了结晶器旋转速率对碳化物组成的影响。结果发现，随着结晶器旋转速率的增加，渣池的高温区从芯部向边部迁移，温度分布更加均匀；金属熔池的深度变浅，两相区的宽度收窄，从而导致局部凝固时间降低、二次枝晶间距减小。与此相对应，随着结晶器旋转速率的增加，M2电渣锭的渣皮更薄、更加均匀，结晶器对电渣锭的冷却强度更大，碳化物网格开始破碎、变薄，碳化物由片状改变为细小的棒状。X射线衍射分析表明，不论结晶器是否旋转，碳化物的类型始终不变，由M2C、MC和M6C组成，但是随旋转速率增加M2C含量增加，MC和M6C含量降低。碳化物组织得以改善的主要原因在于，结晶器旋转导致金属熔池深度降低、两相区宽度收窄，改善了凝固条件，减轻了元素偏析

采用挤出式3D打印技术制备锂离子电池电极，选取三元镍钴锰酸锂（LiNi0.5Co0.2Mn0.3O2）作为正极活性材料，以去离子水、羟乙基纤维素和其他添加剂为溶剂来制备性能稳定且适合3D打印技术的锂离子电池正极墨水，利用流变仪、X射线衍射仪、电池测试仪、ANSYS模拟等探究了增稠剂种类和含量、墨水黏度、打印工艺等对墨水流变性质和可打印性能的影响。结果表明：选取羟乙基纤维素/羟丙基纤维素质量比为1∶1混合且质量分数为3%时，所制备的墨水黏度为20.26 Pa·s，此时墨水具有较好的流变性，打印过程出墨均匀，打印电极光滑平整，满足后期墨水的可打印性要求，经模拟分析，墨水黏度对墨水流动性影响明显；电极材料经超声分散、打印、烧结等过程后未造成原有晶体结构的改变；电极首次充放电容量分别为226.5和119.4 mA·h·g?1，经过20次循环后，电池充放电容量的变化率减小并趋于稳定，3D打印电极表现出良好的循环稳定性

２.１ 单回路电路及单节偶电路分析 ２.２ 等效二端网络 ２.３ 电阻星形连接与三角形连接的等效互换 ２.４ 含独立电源网络的等效变换 ２.５ 含受控电源电路的等效变换

§8-7 粉尘比电阻 §8-8 电除尘器的供电 §8-9 电除尘器的选择设计和应用

一、电解质溶液的电导 电化学 (一)电导 电导G电阻的倒数,G=1/R 均匀导体的电导与导体的截面积A成正比,与导体的长度 成反比。 电导的单位:S(西门子)或-1(姆欧)

为了降低硬件开销，越来越多的加法器电路采用传输管逻辑来减少晶体管数量，同时导致阈值损失、性能降低等问题。本文通过对摆幅恢复逻辑与全加器电路的研究，提出一种基于摆幅恢复传输管逻辑（Swing restored pass transistor logic, SRPL）的全加器设计方案。该方案首先分析电路的阈值损失机理，结合晶体管传输高、低电平的特性，提出一种摆幅恢复传输管逻辑的设计方法；然后，采用对称结构设计无延时偏差输出的异或/同或电路，利用MOS管补偿阈值损失的方式，实现异或/同或电路的全摆幅输出；最后，将异或/同或电路融合于全加器结构，结合4T XOR求和电路与改进的传输门进位电路实现摆幅恢复的高性能全加器。在TSMC 65 nm工艺下，本文采用HSPICE仿真验证所设计的逻辑功能，与文献相比延时降低10.8%，功耗延时积（Power-delay product, PDP）减少13.5%以上

◼ §8-1 概述 ◼ §8-2 电晕放电 ◼ §8-3 电场 ◼ §8-4 粉尘荷电

《通信电路原理》课程课堂讨论题二 通信电路的机辅电路分析和系统仿真 模拟滤波器的分析和设计:390201 高频小信号放大器电路分析和设计:390202 C类放大器电路分析和设计:390203 振荡器电路分析和设计:390204 调幅和解调电路分析和设计:390205 每个专题的讨论时间不超过15分钟

• 第一节 电位分析法概述 • 第二节 电位分析法基本原理 • 第三节 参比电极与指示电极 • 第四节 离子选择性电极的种类、性能及选择性 • 第五节 电位法测定溶液pH值 • 第六节 影响电位测定的因素 • 第八节 直接电位法 • 第九节 电位滴定法

8.1 功率放大电路的一般问题 8.2 乙类互补对称功率放大电路 8.3 甲乙类互补对称功率放大电路 甲乙类双电源互补对称电路 甲乙类单电源互补对称电路 8.4 集成功率放大器 8.5 功率器件