1. 概述 .2 目录分析 .3 试运行和编译分析 4. uC/OS-II的功能解读 5. 应用样例分析 .6 调度算法分析 7. 移植分析

 3.1 分组密码概述  3.2 数据加密标准DES  3.3 差分密码分析和线性密码分析  3.4 分组密码的运行模式  3.5 IDEA  3.6 AES－Rijndael

1. MATLAB中概率分布函数 2. 二项分布实验 3. 泊松分布实验 4. 二项分布与泊松分布关系实验 5. 连续型随机变量分布实验 6. 随机变量的均值与方差 7. 逆累积分布函数实验 8. 中心极限定理实验

首都经济贸易大学1999硕士入学会计学综合试题 注意事项: 1.本卷共十二题,计100分。 2.请将答案写在答卷上,不要写在试卷上。 3.计算题答案取小数点后两位。 4.试卷中所用“时间价值”自己计算。 5.计算题应列出计算过程,不能只写答案。 计算分析题: 一、(本题18分)某企业销售一批商品,总价款400万元,分4年付款。每期收取价 款的25%,该批商品的成本为300万元,增值税率17%。 要求:1、分别按分期法、成本补偿法进行有关的帐务处理

本试卷注意事项: 一、每小题10分,共100分 二、请将答案列明题号,写在答卷上,不要将答案写在试题卷上。 一、名词解释(每小题5分,共10分) 1.审计的健全性测试2.审计约定书 二、简答(每小题10分,共30分) (一)按照我国企业会计准则的要求,会计信息应满足哪些方面的什么要求? (二)简述审计证据的收集方法。 (三)什么是审计方法中的调节表法?请举例说明

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

提出以椰壳预炭化料为骨料、酚醛树脂为黏结剂制备变压吸附空分制氮用炭分子筛的新工艺路线，包括成型、炭化、水蒸气活化、两步苯气相碳沉积调孔等主要工序；完善了炭分子筛的变压吸附空分评价手段，即以变压吸附空分为基本手段，结合变压吸附脱附尾气总量及其中O2浓度等参数分析，准确表征炭分子筛制备过程中样品的微孔孔容和孔径变化，从而实现对炭分子筛制备工艺参数的精确控制.所得的椰壳基炭分子筛具有较高的抗压强度，其变压吸附空分性能接近商业炭分子筛产品

1.3.1按网络拓扑结构分类 1.3.2按网络控制方式分类 1.3.3按网络规模分类 1.3.4按通信传输方式分类 1.3.5按网络配置分类 1.3.6其他分类方式

第一章 电路模型和电路定律 第二章 电阻电路的等效变换法 第三章 电阻电路的一般分析法 第四章 利用电路原理分析电路 第五章 运算放大器电路分析 第六章 非线性电阻电路 第七章 一阶动态电路 第八章 二阶电路 第九章 一阶和二阶非线性电路 第十章 相量法 第十一章 正弦电流电路计算 第十二章 具有耦合电感电路分析 第十三章 三相电路分析 第十四章 非正弦周期电流电路分析

3.1 信号的时域分析 3.1.1 信号的时域波形分析 3.1.2 信号的幅值域分析 3.2 信号的频域分析 3.3 模拟信号的调理 3.3.1 信号调理的目的 3.3.2 信号的放大 3.3.3 信号的调制与解调 3.3.4 信号的滤波