目录 第6章磁路与铁心线圈电路 第6.1节磁路及其分析方法 第6.1.1题 第6.1.2题 第6.1.3题 第6.1.4题 第6.2节交流铁心线圈电路

目录 第5章三相电路 第5.2节负载星形联结的三相电路 第5.2.1题 第5.2.3题 第5.2.4题 第5.2.5题

第四章 放大电路的频率响应 4.1放大电路的频率性 4.2多级放大器的频率响应

寄存器是能暂时存放二进制代码的时序电路。在数字 系统中常用寄存器暂存数据中间运行结果和指令。 按寄存器的功能特点,可将其分为两大类,数码寄存 器和移位寄存器

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象

本文讨论了用于功率电子电路的晶闸管模型的建立方法。给出了一个适用于计算机辅助设计的非线性集中参数的晶闸管等效电路模型。模型的建立是基于对器件内部载流子运动的物理过程进行模拟,分析了器件的少数载流子注入;空间电荷区内部载流子的产生与复合;雪崩倍增效应;基区宽度调制效应及电荷存贮效应。将反映这些物理过程的数学公式用非线性电路元件表示,组成了由非线性电阻、电容及受控电流源所构成的晶闸管模型。利用这个模型可以分析晶闸管开关过程的动态非线性特性

集成计数器具有功能较完善、通用性强、功耗低、工作速率高且可以自扩展等许多优点,因 而得到广泛应用。目前由TTL和CMOS电路构成 的MSI计数器都有许多品种,表中列出了几种常 用TTL型MSI计数器的型号及工作特点

重点： • 正弦量的三要素、相位差 • 正弦量的相量表示 • 电路定律的相量表示形式 • 相量图 8. 1 正弦量的基本概念 8. 2 周期性电流、电压的有效值 8. 3 正弦量的相量表示 8.4 电路定律的相量形式

本章要求: >掌握组合逻辑电路的基本分析方法和一般设计过程 >掌握常见逻辑模块的功能及其使用 >掌握实际逻辑电路中冒险现象的形成原理及其防止