2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

采用新型电火花沉积设备,把YG8电极材料沉积在铸钢轧辊材料上,制备了WC沉积涂层,研究了其微观组织及耐磨性能.结果表明:沉积层主要由Fe3W3C、Co3W3C、W2C和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,具有纳米颗粒尺寸的Fe7W6、W2C等硬质相弥散分布于沉积层中;沉积层的平均硬度为1 331 HV;沉积层较铸钢轧辊的磨损性能提高了2.3倍;沉积层的磨损机理以疲劳磨损为主,细小的弥散分布的硬质相是沉积层硬度及耐磨性提高的主要因素

一、单项选择题(每小题2分) 1、A2、B3、A4、C5、D 6、B7、D8、C9、C10、C 二、多项选择题(每小题2分) 、cde2、abcd3、abC4、C5、bCD 6、A7、ACd8、ABe9、BCDE10、ABDE

第十二章祖国完全统一的构想习题答案 一、单项选择题 1B 2B 3C 4 B 5A 6C 7D 9B 10C 11C 12D 13A 14B 15C 16D 17D 18B

C1.流体的平衡 C2.不可压缩无粘性流体平面势流 C3.不可压缩粘性流体内流 C4.不可压缩粘性流体外流 C5.可压缩流体流动基础

一、选择题 （1）D） （2）B） （3）C） （4）A） （5）A） （6）D） （7）C） （8）A） （9）B） （10）A） （11）B） （12）D） （13）C） （14）C） （15）A） （16）B） （17）A） （18）A） （19）C） （20）A）

材料工程基础试卷A答案 一、选择题(共15题,每题2分,共30分) 1.a2.c3.a4.a5.C 6.b7.c8.c9.a10 11.c12.a13.b14.a15.A

（一）苯的结构 1. 价键理论 6个C，6个H在同一平面 上，C采用SP2杂化（2个C￾C，一个C-H）， 键长平均 化 0.140nm P轨道侧面重叠—π键

[选择题] 容易题1—60,中等题61—105,难题106—122 1.设I= dx ,则=() cos2xvtanx-1 (A). d tanx 1 =(tanx-1)2+: √tanx-1 2 ().tar +C; √tanx-1 (C).2(tanx-1)2+C (d).--(tanx-1)2+C. 答C

第二章数据类型、运算符与表达式 本章的主要内容包括: 1、C语言中的数据表示 2、C语言数据类型 3、C语言的表达式计算 4、C语言的数学函数