点击切换搜索课件文库搜索结果(2410)
文档格式:PPT 文档大小:1.64MB 文档页数:50
§1 数理统计中的几个概念 §2 数理统计中常用的三个分布 §3 一个正态总体下的统计量的分布 §4 两个正态总体下的统计量的分布
文档格式:PDF 文档大小:1.21MB 文档页数:191
(一)理论课程 1《高电压技术》 2《电路原理 A》 3《复变函数与积分变换》 4《电力工程综合项目设计》 5《电力系统继电保护》 6《电力系统继电保护课程设计》 7《电力系统课程设计》 8《模拟电子电路》 92018 自动化《概率论与数理统计 C》 10《电力电子技术》 11《电气测量技术与传感器》 12《电气控制技术与 PLC》 13《电气制图及 CAD》 14《数字电子电路》 15《微机原理及接口技术》 16《自动控制原理 A》 17《电路原理实验 A》 (二)实验课程 18《电气测量技术与传感器》 19《电气制图及 CAD》(实验) 20《电子技术基础实验》 21《自控原理实验》 (三)实践课程 22毕业设计(论文) 23毕业实习 24《电工电子实习》 25《金工实习》
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
文档格式:PPT 文档大小:370.5KB 文档页数:48
前面所用到的数据为基本类型(整、实、字符), 为了丰富数据类型 ,须提供强有力的数据表达方式。C语言提供了一种构造类型数据–––由基本类型按某一规则组合在一起。 其中数组是C语言中最简单的构造类型:同 一种(基本)类型按一定顺序组合在一起的数据类型
文档格式:PPT 文档大小:0.99MB 文档页数:38
常数项级数审敛法 在研究级数时,中心问题是判定级数的敛散 性,如果级数是收敛的,就可以对它进行某些 运算,并设法求出它的和或和的近似值但是除 了少数几个特殊的级数,在一般情况下,直接 考察级数的部分和是否有极限是很困难的,因 而直接由定义来判定级数的敛散性往往不可行 ,这就要借助一些间接的方法来判定级数的敛 散性,这些方法称为审敛法
文档格式:PPT 文档大小:95.5KB 文档页数:7
欧拉方程 一、欧拉方程 形如 的方程(其中P1,P2…Pn为常数)叫欧拉方程. 特点:各项未知函数导数的阶数与乘积因子自 变量的方次数相同. 解法:欧拉方程是特殊的变系数方程,通过变 量代换可化为常系数微分方程
文档格式:PPT 文档大小:788KB 文档页数:35
初等函数微分法 求导数的方法称为微分法。用定义只能求出 一些较简单的函数的导数(常函数、幂函数、 正、余弦函数、指数函数、对数函数),对于 比较复杂的函数则往往很困难。本节我们就来建立求导数的基本公式和基本法则,借助于这些公式和法则就能比较方便地求出常见的函数初等函数的导数,从而是初等函数的求导问题系统化,简单化
文档格式:PPT 文档大小:2.21MB 文档页数:83
第一节 误差与方程求根 第二节 拉格朗日插值公式 第三节 曲线拟和的最小二乘法 第四节 数值积分 第五节 常微分方程的数值解法
文档格式:PPT 文档大小:1MB 文档页数:32
向量代数 一、向量的概念 向量:既有大小又有方向的量 向量表示:a或MM2 向量的模:向量的大小a1或|MM2 单位向量:模长为1的向量.a或MM 零向量:模长为0的向量
文档格式:DOC 文档大小:173.5KB 文档页数:2
高等数学第八章习题 一、选择填空 1已知X={偏导数存在的函数类},Y={偏导数存在且连续的函数类}z={可微函数类} 则() (A)XYZ (B)YXZ (C) XZY (D)Z>YX ,xy,x2+y2≠0 2已知函数f(x)={x2+y2 在(0,0)点下列叙述正确的是(
首页上页230231232233234235236237下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 2410 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有