实验一 戴维南定理与诺顿定理 实验二 日光灯电路及功率因数提高方法的研究 实验三 三相交流电路 实验四 三相异步电动机正反转控制 实验五 常用电子仪器的使用 实验六 单级放大电路 实验七 门电路逻辑功能及测试 实验八 数字电子秒表 附录 常用半导体集成电路引脚图

§6.1 抽样定理 §6.2 脉冲振幅调制 §6.3 脉冲编码调制（PCM） §6.4 自适应差分脉冲编码调制（ADPCM） §6.5 增量调制（ΔM） §6.6 时分复用

1.1 全世界半导体市场 1.2 集成电路发展史 1.3 摩尔定律(Moore’s Law) 1.4 集成电路的分类 1.5 数字集成电路设计的挑战 1.6 集成电路设计方法

§9．1 正交振幅调制(QAM) §9．2 最小移频键控(MSK) §9．3 高斯最小移频键控(GMSK)

15.1 数据通信网概述 15.2 分组交换网 15.3 数字数据网(DDN) 15.4 帧中继网(FRN) 15.5 分组交换网、帧中继网及DDN之间的关系 15.6 IP网简介

设计与实现一个数字下变频器(DDC)，完成系统结构及其组成模块的设计与实现，利用MATLAB开展系统级和模块级的进行仿真，编写FPGA程序，对硬件算法进行仿真，最后在实验平台验证设计结果

3.1 概述 3.2 电路交换机的硬件结构 3.3 数字交换网络的结构 3.4 电路交换机的控制软件 3.5 电路交换机的指标体系 3.6 电路交换典型机

2.1 物理层的基本概念 2.2 数据通信的基础知识 2.2.1 数据通信系统的模型 2.2.2 有关信道的几个基本概念 2.2.3 信道的极限容量 2.2.4 信道的极限信息传输速率 2.3 物理层下面的传输媒体 2.3.1 导向传输媒体 2.3.2 非导向传输媒体 2.4 信道复用技术 2.4.1 频分复用、时分复用和统计时分复用 2.4.2 波分复用 2.4.3 码分复用 2.5 数字传输系统 2.6 宽带接入技术 2.6.1 xDSL技术 2.6.2 光纤同轴混合网（HFC 网） 2.6.3 FTTx 技术

1.1 信号 1.3 模拟信号和数字信号 1.2 信号的频谱 1.4 放大电路模型 1.5 放大电路的主要性能指标

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩