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《模拟电子技术基础》第四版课程教学资源(习题库,附答案)第9章 功率放大电路题解
文档格式:DOC 文档大小:627KB 文档页数:17
一、选择合适的答案,填入空内。只需填入A、B或C (1)功率放大电路的最大输出功率是在输入电压为正弦波时,输出基本不失真情况下,负载上可能获得的最大 A.交流功率 B.直流功率 C.平均功率 (2)功率放大电路的转换效率是指 A.输出功率与晶体管所消耗的功率之比 B.最大输出功率与电源提供的平均功率之比 C.晶体管所消耗的功率与电源提供的平均功率之比
《PC组装与维护》课程电子教案(PPT教学课件)第6章 显示器
文档格式:PPT 文档大小:2.92MB 文档页数:55
本章内容包括CRT显示器和LCD显示器两部分。 CR(Cathode Ray Tube阴极射线管)显示器 :介绍CRT显示器的分类、CRT显示器的基本工 作原理、显像管的类型、CRT显示器的主要技术 参数
《PC组装与维护》课程电子教案(PPT教学课件)第1章 微型计算机简介
文档格式:PPT 文档大小:399KB 文档页数:28
1.1现代计算机的分类 一、发展经历(四代):电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路。 根据对计算机的使用情况,五大类 1.服务器(Server) 2.工作站(Workstation) 3.台式机(Desktop PC) 4.便携机( Mobile PC) 5.手持机(Handheld PC)
高职高专财经类专业:《会计学原理》课程教学资源(PPT课件讲稿,共十二章)
文档格式:PPT 文档大小:2.23MB 文档页数:514
第一章 总论 第二章 账户的设置和借贷记账法 第三章 会计凭证 第四节 会计凭证的审核、传递和保管 第四章 会计账簿 第五章 货币资产的核算 第六章 库存商品的盘存制度 第七章 生产经营过程的核算和成本计算 第八章 商品流通过程的核算 第九章 所有者权益的核算 第十章 财务会计报告 第十一章 会计核算组织程序 第十二章 会计工作组织与管理
《金融学概论》课程电子教案(PPT教学课件)第八章 风险管理及投资组合
文档格式:PPT 文档大小:289.5KB 文档页数:37
第一节风险概述 第二节风险管理 第三节风险的转移 第四节风险的衡量 第五节投资组会颈收与风险的权御 第六节投资组合理论
《模拟电子技术基础》第四版课程教学资源(习题库,附答案)第5章 放大电路的频率响应题解
文档格式:DOC 文档大小:4.5MB 文档页数:16
一、选择正确答案填入空内。 (1)测试放大电路输出电压幅值与相位的变化,可以得到它的频率响应,条件是 A.输入电压幅值不变,改变频率 B.输入电压频率不变,改变幅值 C.输入电压的幅值与频率同时变化 (2)放大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是,而 低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是 A耦合电容和旁路电容的存在 B.半导体管极间电容和分布电容的存在。 C半导体管的非线性特性 D放大电路的静态工作点不合适
目标、方针管理实施方法 MBO (Management By Objective)
文档格式:PPT 文档大小:218KB 文档页数:19
培训目的:了解目标管理的基本构想 二.了解目标管理的基本精神 三.目标管理的实施步骤 四.目标管理与其它制度的配套关系 五.实施目标管理应注意之事项 六.目标管理的理念 七.相关各类表格的使用方法
哈尔滨医科大学:《人体解剖学 Human Anatomy》课程资源(PPT课件)淋巴系统 Lymphatic System
文档格式:PPT 文档大小:642KB 文档页数:13
掌握淋巴系的组成。淋巴干的名称及其来源;下颌下淋巴结、颈外侧淋巴结、腋淋巴结和腹股沟淋巴结的位置收授范围;胸导管的起始、收授范围和注入部位。乳糜池的位置和合成。熟悉毛细淋巴管的特点与分布;淋巴管的特点;腹部主要淋巴结的名称;右淋巴导管的合成、收授范围和注入部位;脾的位置及形态;胸腺的位置与形态。了解淋巴器官的组成;淋巴结的配布特点
中国水利水电出版社:《Visual Basic.NET程序设计与应用》课程教材电子教案(PPT课件讲稿)第六章 文件管理与菜单设计
文档格式:PPT 文档大小:1.71MB 文档页数:65
第6章文件管理与菜单设计 6.1文件和流 6.2菜单栏 6.3工具栏与状态栏 6.4实践检验
21世纪高职高专规划教材:《计算机基础》项目一 计算机基础知识
文档格式:PPT 文档大小:74.5KB 文档页数:12
项目一计算机基础知识 任务1了解计算机 1、计算机的发展过程 第一台电子计算机:美国宾夕法尼亚大学,1946年2月,命名为“ENIAC” 第一代(46-57年):以电子管为逻辑元件。 第二代(58-64年):以晶体管为逻辑元件。 第三代(65-71年):以集成电路为主要功能器件。 第四代(72—至今):将CPU、存储器及各接口做在大规模集成电路芯片上
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