在Bi2223/Ag超导多芯带材的制备过程中，采用了热处理—冷压—热处理的工艺，取压力、压下速率、摩擦系数和来料作为待研究的冷压工艺参数，以带材的临界电流Ic值为评价指标，用正交法设计实验方案，结果表明：摩擦系数对带材临界电流Ic值的影响高度显著，压力和来料对带材Ic值的影响显著，压下速率对带材Ic值的影响程度量小．

2.1 概述 2.2 线位移检测传感器 2.3 角位移检测传感器 2.4 速度、加速度传感器 2.5 测力传感器 2.6 传感器的正确选择和使用 2.7 检测信号的采集与处理

第一节 概述 第二节 三坐标测量机的机械结构 第三节 三坐标测量机的测量系统 第四节 三坐标测量机的控制系统 第五节 三坐标测量机的软件系统 第六节 MISTRAL070705 型三坐标测量机简介

第一节 概述 第二节 数控机床的机械结构 第三节 数控系统 第四节 数控机床的伺服系统 第五节 数控编程 第六节 Roeders RHP800 三轴数控超高速加工中心

4.1 概述 4.2 传感器与微机的接口技术 4.3 传感器的非线性补偿处理 4.4 传感器输出信号的数字滤波 4.5 智能传感器

第一节 概述 第二节 线位移检测传感器 第三节 角位移检测传感器 第四节 速度、加速度传感器 第五节 测力传感器 第六节 其它传感器 第七节 传感器的正确选择和使用 第八节 检测信号的采集与处理

一、 无进刀切削的制动控制 1. 动作示意图 工作台——电动机驱动工作台前进到位位置 工作台的原点 2. 动作过程 操作者的操作下，工作台自动从位置A运动到B，在B处停留一段时间后再回到A而停止

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

（1）传统的设计方法 焊接电路图—测试—修改电路—反复—确定—绘制印 制板图（绘图工具）—制作印制板（工艺流程） 需要一个具有完备的仪器仪表的电子线路实验室

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