本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

3.1通信信号的功率放大 3.2谐振功率放大器 3.3宽频带的功率合成(非谐振高频功率放大器) 3.4倍频器 3.5天线 3.6实训:高频谐振功率放大器的仿真与性能分析

利用常规电镜及高分辨电镜等方法,研究了热锻Ti-45Al-8Nb-2.5Mn-0.05B合金中具有较高应变能的非平衡片层界面,在随后的800℃,15min与1000℃,4min退火过程中的结构变化.这些结构松弛主要有:片层界面趋于更加弯曲,α2片层的缩颈与球化和γ片层中形成许多小角度晶界等

第一章 射影平面 第二章 射影变换 第三章 变换群与几何学 第四章 二次曲绕理论

第一章 高分子链的结构 第二章 聚合物的晶态结构 第三章 高分子溶液 第四章 聚合物分子量及分子量分布 第五章 聚合物的转变与松弛 第六章 聚合物的高弹态－橡胶弹性 第七章 聚合物的粘弹性 第八章 固体聚合物的力学性质 第九章 聚合物的流变性 第十章 聚合物的电学性质

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

•在化学实验中，经常使用各种化学药品和仪器设备，以及水、电、煤气，还会经常遇到高温、低温、高压、真空、高电压、高频和带有辐射源的实验条件和仪器，若缺乏必要的安全防护知识，会造成生命和财产的巨大损失。•每年一度的化学实验安全防护教育是非常重要的

本书为高等学校自动化专业以及相近专业的工程流 体力学课程的教材,也可做为热能与动力工程,建 筑环境与设备工程,土木工程,环境工程,轻化工 程等专业的少学时工程流体力学课程教材.同时可 作为高等函授热能与动力类专业的教材及工厂和设 计部门中有关工程技术人员的参考书。 §1–1 流体力学的任务及发展状况 §1–2 流体的特征和连续介质假设 §1–4 作用在流体上的 §1–3 流体主要的物理性质

高频功率放大器的主要问题是如何尽可能地提高它的输出功率与效率。由于功率放大器的集电极效率为

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．