 C特性简介  第一个C程序 —— HelloWorld  C开发环境  HelloWorld分析  更多示例

《C程序设计》课外作业 说明:(1)章节顺序按照PowerPoint电子教案 (2)教材上的作业注明了章节和题号 (3)所用教材是《C程序设计(第二版)》谭浩强清华大学出版社; (4)除教材上的作业外,还包括少量补充作业; (5)题号加*表示电子教案上作为例题,有答案。 第一章C语言概述 教材习题 1.1 第二章C语言基本数据类型、变量、常量与表达式 教材习题3.33.43.93.103.125.25.3

根据第3组元V对C的饱和溶解度的影响与温度无关规则,利用不同温度下C在FeV熔体中的饱和溶解度,得到C在Fe-V熔体中的饱和溶解度关系式.根据该关系式计算出适合不同温度的Fe-C-V熔体的活度相互作用系数,并用计算结果分析了含钒铁水的提钒保碳转化温度,预测的转化温度与生产实践比较接近

采用新型电火花沉积设备,把YG8电极材料沉积在铸钢轧辊材料上,制备了WC沉积涂层,研究了其微观组织及耐磨性能.结果表明:沉积层主要由Fe3W3C、Co3W3C、W2C和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,具有纳米颗粒尺寸的Fe7W6、W2C等硬质相弥散分布于沉积层中;沉积层的平均硬度为1 331 HV;沉积层较铸钢轧辊的磨损性能提高了2.3倍;沉积层的磨损机理以疲劳磨损为主,细小的弥散分布的硬质相是沉积层硬度及耐磨性提高的主要因素

采用微波等离子体化学气相沉积法,N2/CH4作反应气体,在Si(100)基体上沉积β-C3N4化合物.使用X射线光电子能谱(XPS)研究了基体温度对碳氮薄膜的成分和结构的影响,结果表明:随着温度的提高,N/C原子比迅速提高,α-和β-C3N4在薄膜中的比例随之提高,超过一定的温度后,N/C原子比将会降低.傅立叶变换红外光谱(FT-IR)和喇曼(Raman)谱结果支持C-N键的存在

第二章数据类型、运算符与表达式 本章的主要内容包括: 一、C语言中的数据表示 二、C语言数据类型 三、C语言的表达式计算 四、C语言的数学函数

第四章函数和程序结构 本章的主要内容包括: 一、C语言函数的概念,如何调用C提供的库函数,如何自己来定义函数,并调用这些函数。中的数据表示 1.多文件组成C程序的方法 2.变量生存期作用域 3.C语言的数学函数

利用亚硫酸路线和亚锡酸法合成了两种Pt/C催化剂,并利用循环伏安技术,详细地研究了循环伏安高电位和活化方式对Pt/C催化剂的甲醇电氧化催化活性的影响.研究结果表明:在改变高电位的逐步循环伏安活化方式下,不同的Pt/C催化剂的活化存在有不同的最优循环伏安高电位;在最优高电位下,一次性活化方式对亚锡酸法Pt/C催化剂的活化最为有效.不同的活化条件产生不同的催化活性,主要原因在于不同的活化过程形成的最终的Pt的存在形式不一样,致使催化剂对水和阴离子具有不同的吸附能力和吸附速率

使用Gleeble-1500热/力模拟机,对四种V-N微合金非调质钢和一种非V-N微合金化对比钢进行了静态再结晶实验研究.研究结果表明:当钢中C质量分数为0.33%时,V-N微合金钢的静态再结晶要比未V-N微合金化的对比钢有明显滞后,尤以820~880℃温度范围内最为明显,因此钢中V析出物对道次间再结晶过程影响很大.进一步研究表明,V-N微合金非调质钢道次间静态再结晶量受C含量的影响并不呈简单线性关系:在760~880℃温度范围内,道次间静态再结晶量在钢中C质量分数为0.33%时均为极大值,而940℃下所有五种实验钢均完成了静态再结晶;钢中V析出物对道次间静态再结晶的影响机制相当复杂,与其析出时机关系很大.在此C含量下且V和Ti量均近似相同的V-N微合金实验钢中,发现当N质量分数从140×10-6增加到210×10-6时,该温度范围内道次间静态再结晶量下降14%~19%,N含量增加有明显抑制道次间静态再结晶的作用

1.1 C语言的发展背景 1.2 C语言的特点 1.3 C语言的书写格式 1.4 C语言的上机步骤