1.数字逻辑电路分为组合电路与时序电路两类. 2.时序电路由组合电路和存储电路两部分构成

第六章 国际贸易术语 第七章 国际货物买卖合同的基本条款 第八章 进出口合同的商订与履行 第九章 国际贸易方式

提出了一种浸渗-表面合金化的方法,可在石墨电极表面形成具有良好导电性的抗氧化复合保护层,用以降低电炉炼钢过程中石墨电极的侧面氧化消耗.本文介绍了该方法的基本工艺过程,研究了复合保护层的形成机理,建立了相应的动力学数学模型,并对其抗氧化机理进行了初步的探讨

前面所用到的数据为基本类型(整、实、字符)， 为了丰富数据类型 ，须提供强有力的数据表达方式。C语言提供了一种构造类型数据–––由基本类型按某一规则组合在一起。 其中数组是C语言中最简单的构造类型：同 一种(基本)类型按一定顺序组合在一起的数据类型

研究了镀液成分和各工艺参数对镀层Ni含量、外观的影响,并对添加剂进行了筛选和分析,获得了耐蚀性为同等厚度锌镀层6倍以上的光亮Zn-Ni(13%)合金电镀的配方和工艺条件,并对镀液和镀层性能进行了检测

第一节 引言 第二节 食品中的天然色素 第三节 我国允许使用的合成食品着色剂 ◼ 苋菜红、胭脂红 ◼ 柠檬黄、日落黄 ◼ 靛蓝、亮蓝 ◼ 赤藓红、新红、赤藓红铝色淀、新红铝色淀 ◼ 合成的β一胡萝卜素和叶绿素铜钠盐等

教学目标： 1、明确尺寸标注的基本要求； 2、掌握尺寸标注步骤

根据已知的喷射沉积成形沉积体内的凝固模型,对典型的Al-Cu合金进行了计算分析.结果表明,工艺参数(如沉积速率和沉积时雾化锥的温度)和材料的热物性(如界面换热系数)对沉积体内的凝固过程有明显影响.在沉积热力学条件(沉积前雾化锥的热力学状态)相同的情况下,沉积表面的温度随工艺参数和材料热物性发生显著变化

一、蛋白质合成的分子基础 二、翻译的步骤 三、蛋白质的运输及翻译后修饰

随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下