4.0 引言(Introduction) 4.1 组合逻辑电路的分析(Analysis ) 4.2 组合逻辑电路的设计(Design) 4.4 典型的组合逻辑集成电路 4.3 组合逻辑电路中的竟争冒险 4.5 组合可编程逻辑器件(PLD)

第一篇 基础实验.2 实验一 常用电子仪器使用练习、用万用表测试二极管、三极管.2 实验二 单级放大电路.6 实验三 场效应管放大器.13 实验四 两级放大电路.17 实验五 负反馈放大电路.20 实验六 射级跟随器.23 实验七 差动放大电路.27 实验八 比例求和运算电路.30 实验九 积分与微分电路.34 实验十 波形发生电路.38 实验十一 有源滤波器.41 实验十二 电压比较器.44 实验十三 集成电路 RC 正弦波振荡器. 47 实验十四 集成功率放大器.50 第二篇 综合性实验.53 实验十五 整流滤波与并联稳压电路.53 实验十六 串联稳压电路.57 实验十七 集成稳压器. 6 0 实验十八 RC 正弦波振荡器.65 实验十九 LC 振荡器及选频放大器. 67 实验二十 电流/电压转换电路.70 实验二十一 电压/频率转换电路.73 实验二十二 互补对称功率放大器. 75 实验二十三 波形变换电路. 79 实验二十四 晶闸管实验电路. 81 第三篇 设计性实验.85 实验二十五 函数信号发生器的组装与调试.85 实验二十六 温度监测及控制电路.88 实验二十七 用运算放大器组成万用电表的设计与调试.94 附录一 DJ-A2 模拟电路实验箱面板图.99 附录二 实验箱简介 .100

本章介绍典型的ADC、DAC集成电路芯片，以及与单片机的硬件接口设计及软件设计

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

3.0 放大的概念及基本性能指标 3.1 单管共射放大电路的工作原理 3.2 放大电路的分析方法 3.3 频率响应的基本概念及单管CE电路的频响 3.4 共集放大电路 3.5 共基放大电路 3.6 共射、共集、共基放大电路性能比较 3.7 电流源电路 3.8 差分放大电路 3.9 多级放大电路 3.10 低频功率放大电路

序论 CMOS数字集成电路的优点： 功耗低； 集成度高； 电路简单； 抗干扰能力强； 工作速度正超越典型TTL电路； CMOS数字电路组成： 开关、反相器-基本构件； 组合逻辑电路； 时序逻辑电路；

6.5.1 寄存器和移位寄存器 6.5.2 计数器

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