第一节 概述 一、免疫测定分类 二、免疫测定原理 三、固相免疫测定 四、固相膜的特点 五、常用的固相膜 六、固相膜的技术要求 第二节 免疫金标记技术 一、胶体金的制备 第三节 膜载体免疫测定的种类与原理 一、膜固相免疫测定的特点 二、固相微孔膜测定种类 三、免疫渗滤试验和免疫层析试验 四、酶联免疫斑点试验 五、免疫印迹 六、放射免疫沉淀试验 思考题 小结

差分放大器简介 简单差分放大器 基本差分对放大器 大信号共模特性 大信号差分特性 小信号差分特性 小信号共模特性 MOS管做负载的基本差分对放大器 差分放大器的应用－Gilbert单元

在不同本底真空和工作气压下制备了不同厚度的Ni81Fe19/Ta薄膜,并进行了磁性测量和原子力显微镜分析.结果表明,较厚的薄膜、较高的本底真空和较低的工作气压下制备的薄膜有较大的各向异性磁电阻.其原因是高本底真空和低工作气压导致大晶粒度和低粗糙度,进而降低电子的散射,减小电阻R,增大△R/R.而较厚薄膜中,大晶粒度的作用将抵消高粗糙度的负作用,使△R/R值增大

控制系统的校正方法通常采用的有两种： 1. 分析法。分析法实际上是一种试探的方法，可归结为： 原系统频率特性+校正装置频率特性=希望频率特性 G0 (jω) Gc (jω) G(jω) 从原有的系统频率特性出发，根据分析和经验，选取合 适的校正装置，使校正后的系统满足性能要求

1．掌握技术与经济的关系； 2．掌握技术经济学研究的内容。 第一节 技术与经济的关系 第二节 技术经济学研究的对象 第三节 工程师必须掌握技术经济基本知识 第四节 技术经济分析（决策）的一般过程 第五节 技术经济分析的比较原理 第六节 技术经济分析应遵循的一般原则

• 直接耦合放大电路 • 零点漂移 • 电路组成及工作原理 • 抑制零点漂移原理 6.2.0 概述 6.2.1 基本差分式放大电路 6.2.2 FET差分式放大电路 6.2.3 差分放大电路的传输特性 • 差分式放大电路中的一般概念 • 主要指标计算 • 几种方式指标比较

6.1 概述 6.2 基本原理 6.3 AAS仪器及其组成 6.4 干扰及其消除方法 6.5 原子吸收分析方法 6.6 灵敏度与检出线

• 声卡的工作原理。 • 声卡的结构与分类。 • 声卡的性能与技术指标。 • 声卡的选购原则与方法。 • 音箱的结构与分类。 • 音箱的性能与技术指标。 • 音箱的选购方法

1.何谓构件截面的弯曲刚度?它与材料力学中的刚度相比有何区别和特点?怎样建立受弯构件刚度计算公式? 2.何谓“最小刚度原则”?试分析应用该原则的合理性。 3.简述参数pey的物理意义。 4.简述裂缝宽度验算的目的和要求

分别用硼砂和氯化铵、硼砂和尿素为原料,在950℃下合成出2种结晶度相近、平均颗粒度分别为5.6×10-6和1.42×10-6m的hBN.在高温高压条件下,使用锂系催化剂,由前1种hBN合成的cBN为黄色透明体,由后一种hBN合成的cBN大部分为黑色半透明体,并且在cBN晶体表面上观察到生长台阶.以硼氢化钾和氯化铵为原料合成出的hBN为无定形态,平均颗粒度为12.43×10-6m,使用锂系催化剂,该hBN未能合成出cBN.探讨了cBN的形成机制