第一节基本性能第六节串行口 第二节CPU结构第七节与外设的接口 第三节内部总线结构第八节复位与省电 第四节存储器结构第九节中断 第五节在片外围电路第十节自举加载

芳香烃是指芳香族化合物中的烃类，简称芳烃。 根据芳烃分子中是否含有苯环，将芳烃分： 苯系芳烃和非苯芳烃； 按分子中苯环的多少将芳烃分为：单环芳烃、多环芳烃、 稠环芳烃等

VHDL 的构造体基本结构 p.271 表 4-28 architecture arch_name of entity_name is declarations and definitions; 说明部分 begin concurrent statement; 语句部分 end arch_name; 构造体语法要点：

PLD 主要厂商 Altera 公司设计的 EDA 工具，得到广泛应用； 可采用原理图输入和文本输入等多种设计输入方式； 可支持 VHDL、Verilog HDL、AHDL 等多种硬件设计语言； 可进行编辑、编译、仿真、综合、芯片编程等设计全过程操 作； 符合工业标准，能在各类设计平台上运行；

Learning VHDL must learn What is Combinatorial Logic What is Sequential Logic What is Concurrent Statement What is Process Statement

Very high speed integrated circuit Hardware Description Language (VHDL) – is an industry standard hardware description language – description the hardware in language instead of graphic

Behavior Modeling Only the functionality of the circuit, no structure No specific hardware intent For the purpose of synthesis, as well as simulation IN1，…，INn IF in1 THEN OUT1，…，OUTn FOR j IN high DOWNTO low LOOP

一、EDA（Electronic Design Automation） 二、ASIC（Application Specific Integrated Circuit） 三、FPGA（Field Programmable Gate-Array） 四、CPLD（Complex Programmable Logic Device） 五、SOC（System On a Chip）

第一节DSP系统概述 第二节DSP芯片技术的发展 第三节DSP芯片的选择 第四节DSP芯片的主要优点与应用领域 第五节DSP应用系统的开发工具

VHDL与其他软件编程语言一样，对标志 符和数据格式等具有详细的规定。 在编写VHDL程序时必须完全遵守这些规 定