【教学目的】使学生掌握金属塑性成形的机理及各种塑性成形的方法, 熟悉金属塑性成形工艺设计

主要内容：操作系统概述、并发程序开发技术、存储空间的组织、几种常见的操作系统 重点：同步、互斥、死锁、进程、重定位概念理解，并发程序设计技术

主要内容：操作系统概述、并发程序开发技术、存储空间的组织、几种常见的操作系统 重点：同步、互斥、死锁、进程、重定位概念理解，并发程序设计技术 难点：进程间的通信

9.1 半导体存储器 9.2 可编程逻辑器件PLD

8.1 概述 8.2 D/A转换器 8.3 A/D转换器

一、单管共射放大电路的频率响应 二、多级放大电路的频率响应

一、对输出级的要求 二、基本电路 三、消除交越失真的互补输出级 四、准互补输出级 五、直接耦合多级放大电路

一、多级放大电路的耦合方式 二、多级放大电路的动态分析

一、温度对静态工作点的影响 二、静态工作点稳定的典型电路 三、稳定静态工作点的方法

一、放大电路的直流通路和交流通路 二、图解法 三、等效电路法