第一章绪论 第二章MCS51单片机的结构和原理 第三章MCS51指令系统 第四章汇编语言程序设计 第五章MCS-51单片机内部定时/计数器及其应用 第六章单片机系统扩展 第七章MCS51系统的串行接口 第八章MCS-51单片机的中断系统 第九章单片机应用系统的组成

焊接过程的数值模拟作为一种有效的计算手段,在焊接温度场及残余应力分布的评价中获得了广泛应用,而焊接热源模型的选择及模型参数的确定直接影响到计算和评价结果的准确性.本文通过对近年来常用的电弧焊接热源模型进行梳理,介绍了其研究进展,分析了不同热源模型的特点及适用性.高斯面热源模型和双椭球体热源模型作为基础热源模型,广泛应用于较小尺寸工件和规则轨迹的焊接过程数值模拟,且具有较高的计算精度;简化热源模型和温度替代型热源模型多用于大厚工件的多层多道焊接及复杂轨迹焊接过程的数值模拟,能够实现效率和精度的统一;多丝电弧焊接热源较为复杂,采用修正后的双椭球体叠加热源模型,计算结果能保证一定的精度;结合型热源模型对熔池形状的描述更灵活,在深熔电弧焊的数值模拟中具有优势.本文可为电弧焊接过程数值模拟的热源模型选择和模型参数确定提供有益参考

为了摸清棒材斜辊矫直过程中各曲率的变化规律，应用小曲率平面弯曲弹复理论以及棒材弯曲弹复的曲率方程式，实现棒材一次反弯弹复的计算模型，基于棒材每旋转半周反弯一次的规律以及上一次弹复后的残余曲率认为是下一次弯曲的原始曲率，建立棒材全流程二辊矫直过程弯曲弹复模型，获得整个矫直过程中原始曲率、弯曲曲率、弹复曲率以及残余曲率的演变过程，得到棒材最终的残余曲率.应用该理论模型对现场生产过程进行了计算，与现场结果一致，验证了理论模型的正确性.应用所建立的理论模型对不同直径、不同材料屈服强度、不同原始挠度的棒材矫直过程分别进行分析，获得了不同来料参数情况下矫直过程的变形规律.该模型可以为二辊矫直机辊型优化设计与工艺参数计算提供理论依据

第二章机械零件的疲劳强度设计 2-1概述 2-2疲劳曲线和极限应力图 2-3影响零件疲劳强度的主要因素 2-4受恒幅循环应力时零件的疲劳强度 2-5受变幅循环应力时零件的疲劳强度

主要内容 ●苯环上取代基对亲电反应的影响。取代基的分类,致活基 和致钝基,邻对位定位基和间位定位基。 ●取代基对反应活性的影响及定位作用的理论解释。亲电取 代中间体的稳定性分析。 双取代基的定位作用,位阻对定位的影响。 ●取代基的定位作用在合成中的应用

影响曲轴锻后组织的主要因素有变形量、终锻温度、金属流动及锻后冷却. 本文采用数值模拟的方法研究了曲轴用非调质钢1538MV的锻造过程,并对轧材原料和曲轴成品的显微组织进行了分析,探讨了模锻变形对曲轴显微组织的影响. 研究结果表明,曲轴较高的锻造温度和较小的变形量使得曲轴的锻后组织较轧材有所粗化. 曲轴变形过程中的温度和应变分布不均导致了曲轴组织的不均匀. 曲轴的铁素体含量和珠光体片层间距都低于轧材,且部分位置出现了贝氏体组织,这说明曲轴锻后的相变区冷速过快,应当进一步优化曲轴锻后冷却制度. 另外,曲轴锻造过程中的偏析区金属流动对曲轴的锻后组织产生了明显的影响,也是造成贝氏体组织产生的原因,应严格控制轧材的质量. 研究结果为轧材质量的提升和曲轴锻造工艺及锻后冷却制度的优化指明了方向

本讲重点: 了解单片机发展的现状; 掌握AT89C系列1051,2051,4051特点与应用; 对P89LPC932会用实验装置,会编程应用; 熟悉ADuC832的特性,会编程下载; 对本讲重点介绍的其他几种单片机有了解

第一节 催化剂在化学反应中的作用 第二节 绿色化学与催化 第三节 高效无害催化剂的设计 第四节 改变反应原料 第五节 改变反应试剂 第六节 改变反应溶剂 第七节 化学反应的过程监控和化工过程强化 参考文献

本讲重点: 正确认识系统设计的基本原则,掌握简单任 务分析的一般流程,尝试自己制定方案; 对所举应用实例能消化理解,对部分模块能 独立编程实现

重庆三峡学院：《化学反应工程》教学资源（电子教案）第二章 均相反应动力学基础（链（锁）反应）