目 录 1《自动控制理论》 2《单片机原理及应用》 3《现代控制理论》 4《电机及电力拖动》 5《检测技术与仪表》 6《电力电子技术课程设计》 7《运动控制系统》 8《过程控制系统》 9《计算机控制系统》 10《专业英语》 11《PLC 原理及应用》 12《嵌入式系统》 13《EDA技术及应用》 14《C 语言案例设计》 15《现场总线技术》 16《机器人学基础》 17《高级语言程序设计》 18《控制系统辅助仿真设计》 19《工业计算机通信与网络》 20《PLC 课程设计》 21《电力电子技术课程设计》 22《数字图像处理》 23《数据结构与算法》 24《复变函数与积分变换》 25《信号与系统》 26《模式识别与人工智能》 27《工程电磁场》 28《集散控制系统》 29《控制电机》 30《信号与系统》 31《智能控制技术》 32《文献检索与科学研究》 33《虚拟仪器》 34《计算机控制系统课程设计》 35 《智能控制技术课程设计》 ………………………………………………

1.一调光台灯由单相交流调压电路供电,设该台灯可看成电阻负载,在a=0°时输出功率为最大值,试求功率为最大输出功率的80%、50%时的开通角a 2.一单相交流调压器,电源为工频220V,阻感串连作为负载,其中R=0.5Q,L=2mH试求:①开通角a的变化范围;②负载电流的最大有效值③最大输出功率及此时电源侧的功率因数

11.1 三相电源 11.3 对称三相电路 11.4 不对称三相电路 11.5 三相电路的功率 11.2 线电压与相电压的关系

17.1 非线性电阻的伏安特性 17.2 非线性电阻的串联、并联电路 17.3 非线性电阻电路的方程 17.4 小信号分析方法

针对传统熔融沉积成型面临的成型精度低和打印材料受限, 基于电流体动力熔融沉积在成形高度、材料种类、基板导电性和平整性、3D成形能力等方面的不足和局限性, 本研究提出一种电场驱动熔融喷射沉积3D打印新工艺, 其采用双加热集成式喷头并施加单极脉冲高电压(单电势), 利用电场驱动微量热熔融材料喷射并精准沉积来形成高分辨率结构.引入两种新的打印模式: 脉冲锥射流模式和连续锥射流模式, 拓展了可供打印材料的种类和范围.通过理论分析、数值模拟和实验研究, 揭示了所提出工艺的成形机理、作用机制以及成形规律.利用提出的电场驱动熔融喷射沉积3D打印方法, 结合优化工艺参数, 完成了三个典型工程案例, 即大尺寸微尺度模具、大高宽比微结构、宏微跨尺度组织支架和网格三维结构.其中采用内径250 μm喷头, 打印出最小线宽4 μm线栅结构, 高宽比达到25:1薄壁圆环微结构.结果表明, 电场驱动熔融喷射沉积高分辨率3D打印具有打印分辨率高、材料普适性广、宏/微跨尺度的突出优势, 为实现低成本、高分辨率熔融沉积3D打印提供了一种全新的解决方案

以Na2MoO4·2H2O、NiSO4·6H2O和MnO2为原料, 采用水热法成功制备了类松果状NiMoO4/MnO2复合材料.通过X射线衍射、扫描电子显微镜、恒电流充放电、循环伏安和交流阻抗对材料进行表征.结果表明, MnO2的最佳质量分数为10%, 所得NiMoO4/MnO2复合材料具有类松果状形貌, 其颗粒直径为200~600 nm, 且表面粗糙、多孔; 在1 A·g-1的电流密度下, MnO2质量分数为0、5%、10%、15%、20%时, 所得复合材料NM0、NM5、NM10、NM15和NM20的放电比电容分别为260、248、650、420和305 F·g-1.在电流密度为10 A·g-1下, 最佳样品NM10复合材料的首次放电比容量为102 F·g-1, 经过100次循环后, 其放电比电容稳定在147 F·g-1.该性能的提高, 主要是由于MnO2的引入弥补了NiMoO4单一材料存在的不足, 从而达到协同增效的作用

8.1半导体三极管 8.2放大电路的组成和基本工作原理 8.3放大电路的基本分析方法(一)工程估算法 8.4放大电路的基本分析方法(二)图解法 8.5工作点稳定的放大电路 8.6射极输出器 8.7多级放大电路 8.8功率放大器

§ 引言 § 4.1 交流调压电路 § 4.2 其他交流电力控制电路 § 4.3 交交变频电路 § 4.4 矩阵式变频电路 § 本章要点

采用Gleeble-3800D热模拟试验机在应变量0.6、变形温度750~1050℃、应变速率0.01~1 s-1工艺条件范围内, 研究了Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢的热变形与动态再结晶行为.采用线性回归方法, 建立了三种成分实验钢的流变应力本构方程.计算得到Fe-5.5% Si、Fe-6.0% Si和Fe-6.5% Si高硅电工钢的热变形激活能分别为310.425、363.831和422.162 kJ·mol-1, 说明Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢的热变形激活能随Si质量分数的增加而增大, 这使得Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢相同条件下的变形抗力随Si含量的升高而增大.采用金相截线法对不同成分和变形条件下实验钢的动态再结晶百分数进行了统计, 结果表明: 同一热变形条件下, Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢的动态再结晶百分数随Si质量分数的升高而减小.本文实验条件下, 当变形温度为750~850℃时, Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢软化机制主要为动态回复; 而变形温度为950~1050℃时, Fe-(5.5%、6.0%、6.5%) Si高硅电工钢软化机制主要为动态再结晶

1.1 电力电子器件概述 1.2 不可控器件——二极管 1.3 半控型器件——晶闸管 1.4 典型全控型器件 1.5 其他新型电力电子器件 1.6 电力电子器件的驱动 1.7 电力电子器件的保护 1.8 电力电子器件的串联和并联使用