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第五章 其它成形工艺与模具设计 第四节 缩口 第五节 旋压 第六节 校形
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第一节 概述 第二节 冷冲压模具设计与制造实例
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第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
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§7.1 电解质溶液的导电机理及法拉第定律 §7.2 离子的迁移数 §7.3 电导、电导率和摩尔电导率 §7.4 平均离子活度因子及德拜-休克尔极限公式 §7.5 可逆电池及其电动势的测定 §7.6 原电池热力学 §7.7 电极电势和液体接界电势 §7.8 电极的种类 §7.9 原电池设计举例 §7.10 原电池设计举例分解电压 §7.11 原电池设计举例极化作用 §7.12 原电池设计举例电解时电极反应
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集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
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本章目录 一、利用窗函数法设计FIR滤波器 二、利用频域采样法设计FR滤波器 三、FIR数字滤波器的优化设计 四、IIR与FIR数字滤波器的比较 五、FIR数字滤 Matlab波器的仿真实现
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第一章 VHDL的程序结构和软件操作 第二章 数据类型与数据对象的定义 第三章 并行赋值语句 第四章 顺序赋值语句 第五章 组合逻辑电路的设计 第六章 时序逻辑电路的设计 第七章 子程序、库和程序包 第八章 CPLD和FPGA的结构与工作原理 第九章 数字钟电路的设计
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第一节 概述 第二节 产品方案的确定 第三节 主要产品的工艺流程设计与确定 第四节 物料衡算 第五节 设备选型 第六节 水、汽用量估算 第七节 劳动力计算 第八节 生产车间工艺布置图
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对实验演示系统的系统架构、系统设计、体系结构进行了论述,创新性的采用RIA技术作为系统的表现层。首先论述了RIA技术的特点及优势,系统架构采用浏览器/服务器结构,系统设计中分析了系统模块的组成、系统安全性等。在体系结构中论述了系统的分层设计以及数据交换的方式。通过系统的实际使用,提高了学生自主学习能力,同时也提高了学习兴趣,减少了教师的工作量。对学生自主学习以及数字化教学方法改革做了关键的一步
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