一、半导体的基本知识 二、PN结的形成及特性 三、半导体二极管 四、特殊二极管 五、二极管基本电路分析

3.1半导体的基本知识 3.2PN结的形成及特性 3.3半导体二极管 3.4二极管基本电路及其分析方法 3.5特殊二极管

右图所示电路,如果设,UA=∞(即忽略基区调宽效应)

4.5.1集成运放基本使用知识 一、集成电路器件命名及主要性能指标 1.国标GB-3430-82对集成电路的规定

第4章小结 一、反馈的判断方法 1.有无反馈 主要看信号有无反向传输通路。 2.正反馈和负反馈 采用瞬时极性法,看反馈是增强还是削弱净输入信号。 对于串联负反馈,反馈信号与输入信号极性相同;二 对于并联负反馈,反馈信号与输入信号极性相反

第1章半导体二极管 1.3二极管电路的分析方法 1.3.1理想二极管及二极管特性的折线近似 1.3.2图解法和微变等效电路法

数据压缩技术概论 1、压缩技术简史 2、压缩技术基础 3、Huffman编码 4、算术编码 5、z77和zw算法 6、JPEG算法 7、通用压缩工具比较

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

1.1 信号 1.2 信号的频谱 1.3 模拟信号和数字信号 1.4 放大电路模型 1.5 放大电路的主要性能指标

随着计算机技术的发展,便携机的体积、重量、功耗越来越小,这样便携 机不易携带、电源不足等问题在某种程度上得到解决,把便携机带到野外工作成 为可能。因此,CASS系统在原有的作业模式的基础上,增加了电子平板的作业 模式,实现了所测即所得