这一节中希望大家能多动脑子呵呵因为我懒得写很多东西嘿嘿不好意思了 接着看上一节的变换 90,70,100,70]--[82.5,-2.5,10,15] 82.5即4个数的平均数可画出其对应波形如F.1其他数字对应相应波形(请稍微思考一下为什么及这 些波形特点)好了思考后请画出8个点阵的对应波形(如是新手,一定要亲手作作)以后我们将使用 这些波深入学习 在这里我们称这些图形为波,与常见的SN波不同呵呵可能不习惯 我举几个重要特性:

相变材料的微胶囊化能解决相变材料在相变过程中的熔融渗出问题，提高相变材料的环境适应性、拓展其应用。本文主要对300 ℃以上的高温相变微胶囊材料的制备及其应用进行阐述，主要论述了相变材料的分类，微胶囊的合成方法，以及高温微胶囊的研究现状。且通过研究表明，具有高熔点、高焓值的氟化物微胶囊是一种非常有应用前景的相变材料

综述了多晶卤化物钙钛矿薄膜的局限性, 卤化物钙钛矿量子点的基本光学性质和制备方法, 以及在光电探测器方面的器件结构研究进展, 并重点介绍了应用在0D-2D混合维度异质结基光电晶体管器件的突破, 包括界面载流子行为和高性能光探测器的构建.最后, 总结了卤化物钙钛矿量子点作为未来商业化应用的光电子器件和电子器件的候选材料所面临的主要问题和挑战, 譬如化学不稳定性、铅毒性问题、量子点与其他材料间界面高效电荷传输等问题, 并提出了解决思路和方法.这为设计和推进高性能、高稳定性卤化物钙钛矿量子点基光电功能化器件的商业化应用指明了方向

第11章 蜗杆传动 11.1蜗杆传动的类型和特点 11.2蜗杆传动的主要参数和几何尺寸 11.3蜗杆传动的失效形式及材料选择 11.4蜗杆传动的强度计算 11.5蜗杆传动的效率与热平衡计算 第12章 轮系 12.1 定轴轮系 12.2 行星轮系 12.3 组合轮系 12.4 轮系的应用 12.5 减速器 第 13 章 轴承 13.1 概述 13.2 滑动轴承的结构与材料 13.3 滑动轴承的润滑 13.4 滚动轴承 13.5 滚动轴承的代号及选用 13.6 滚动轴承的寿命计算 13.7 滚动轴承组合设计 13.8 滚动轴承的维护与使用 第14章 其他常用零、部件 14.1 剪切与挤压的实用计算 14.2 联轴器的类型与应用 14.3 离合器的类型与应用 14.4 弹簧 14.5 键联结 14.6 销联结 第15章 回转构件的平衡 15.1 概述 15.2 回转构件的静平衡 15.3 回转构件的动平衡

设计了不同相构成的超高强DH钢，抗拉强度均大于1300 MPa，组织由铁素体、马氏体、残留奥氏体和极少量碳化物构成。对比了不同相构成对超高强DH钢力学性能和应变硬化行为等的影响，并深入研究了残留奥氏体在超高强度DH钢中的作用机制。结果表明：随着马氏体和残留奥氏体体积分数的增大，铁素体体积分数的减小，实验钢屈服和抗拉强度同时升高，而延伸率呈先增大后减小趋势。软韧相铁素体体积分数的减小和硬相马氏体体积分数的增大导致屈服强度和抗拉强度增加。相对于回火马氏体，淬火马氏体对强度的提升更显著，在拉伸过程中转变的残留奥氏体的量是引起延伸率变化的主要原因，组织中显著的带状组织会造成颈缩后延伸率的明显降低。通过对应变硬化行为的分析表明，随着真应变的增大，应变硬化率呈减小的趋势，在真应变大于2%后的大范围内，对于应变硬化率，DH1>DH2>DH3，主要与铁素体体积分数有关；在真应变大于5.73%后，DH2钢的应变硬化率高于DH1钢和DH3钢，主要与DH2钢中更显著的TRIP效应有关。除了残留奥氏体体积分数，残留奥氏体中的碳含量对TRIP效应同样有显著的影响。较高比例的硬相马氏体组织结合适当比例的软韧相铁素体和残留奥氏体有助于DH2钢获得最良好的强塑积13.17 GPa·%，其中屈服强度达880 MPa，抗拉强度达1497 MPa，均匀延伸率为6.71%，总伸长率为8.8%，颈缩后延伸率为2.09%，屈强比0.59

重庆三峡学院：《化学反应工程》教学资源（电子教案）第二章 均相反应动力学基础（复合反应）

重庆三峡学院：《化学反应工程》教学资源（电子教案）第二章 均相反应动力学基础（单一反应速率式的解析）

第十章醇、酚、醚 10-1醇 一、醇的结构、分类与命名 二、醇的性质 三、醇的制备 10-2消除反应 一、β—消除反应 二、a—消除反应 10-3酚 一、命名 二、酚的性质

钢液真空循环脱气法（RH）精炼能够利用高真空和钢液循环流动有效脱气和去除夹杂物.同时，炼钢环境下 CO2可与钢液中[C]反应生成CO提高搅拌强度.因此，本文提出将CO2作为RH提升气进行真空精炼.针对CO2在RH精炼过程的冶金反应行为特性，通过热力学理论分析了极限真空条件下CO2脱碳的有利条件及限度，同时搭建了CO2作RH提升气工业试验平台，通过工业试验对比研究了CO2/Ar分别作提升气时对钢液精炼过程的影响

6-1 数字单片机与模糊逻辑控制技术 6-2 数字单片机模糊逻辑控制技术的应用