8.1 基本运算电路（重点） 8.2 实际运放电路的误差分析（只讲1例） 8.3 对数和反对数运算电路× *8.4 模拟乘法器× 8.5 有源滤波电路（概念、一阶）

1. 分析： 2. 特点： (1)共性：开关支路电流与权成正比，电流相加 (2)不同：产生支路电流的方法不同；

一、在括号内填入“√”或“×”,表明下列说法是否正确。 (1)若放大电路的放大倍数为负,则引入的反馈一定是负反馈。() (2)负反馈放大电路的放大倍数与组成它的基本放大电路的放大倍数量纲相同。() (3)若放大电路引入负反馈,则负载电阻变化时,输出电压基本不变。()

一、比例运算放大电路 二、加法、减法运算电路 三、对数、指数和乘、除运算电路 四、微分积分运算电路 五、常用特征值运算电路

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

1.对数 2.指数 思考:乘法与除法运算

14.1 D/A转换 14.2 A/D转换

§8.1 电化学中的基本概念和电解定律 §8.2 离子的电迁移率和迁移数 §8.3 电解质溶液的电导 §8.4 电解质的平均活度和平均活度因子 §8.5 强电解质溶液理论简介

4.1反馈的基本概念 4.2 四种负反馈电路举例 4.3 负反馈对放大器性能的影响 4.4 深度负反馈电路电压放大倍数的估算

一、判断下列说法是否正确,凡对的在括号内打“√”,否则打“×”。 (1)现测得两个共射放大电路空载时的电压放大倍数均为-100,将 它们连成两级放大电路,其电压放大倍数应为1000。() (2)阻容耦合多级放大电路各级的Q点相互独立,()它只能放大 交流信号。()