2.1 Matlab的变量与数组 2.2 Matlab的运算符

1.1单片机简介 1.2数制及其转换 1.3其它概念

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

一、填空:(20分) 1、关系模型的三类完整性是指:(),（),() 2、用数据库系统管理数据具有的特点有:(）()(),()

一、 Datalist控件概述 二、 Datalist控件的模板编辑器 三、 Datalist控件的属性生成器 四、 Datalist控件的数据操作

学习要点： • 555定时器电路的组成及工作原理 • 施密特触发器的电路组成、工作原理及应用 • 单稳态触发器的电路组成、工作原理及应用 • 多谐振荡器的电路组成、工作原理及应用 8.1 555定时器电路 8.2 施密特触发器 8.3 单稳态触发器 8.4 多谐振荡器

教学目的： 一、DataList控件概述 二、DataList控件的模板编辑器 三、DataList控件的属性生成器 四、DataList控件的数据操作

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采用Gleeble-1500热模拟试验机,对GH625合金进行了以不同变形温度、不同应变速率变形到真应变值为0.7的热压缩试验,以研究其热变形过程的动态再结晶组织演变.利用光学显微镜(OP)和透射电镜(TEM)分析了应变速率对GH625合金热变形过程中的组织演变及动态再结晶形核机制的影响.结果表明:应变速率?=10.0s-1时,实际变形温度高于预设温度,产生变形热效应.GH625合金热变形过程的组织演变是一个受应变速率和变形温度控制的过程,在应变速率? ≤ 1.0s-1时,GH625合金动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数随着应变速率的升高而降低,动态再结晶形核机制是由晶界弓弯的不连续动态再结晶机制和亚晶旋转的连续动态再结晶机制组成;在应变速率?=10.0s-1时,由于变形热效应使动态再结晶晶粒的尺寸及体积分数迅速升高,动态再结晶机制则是以弓弯机形核的不连续动态再结晶机制为主

一、DataList控件概述 二、DataList控件的模板编辑器 三、DataList控件的属性生成器 四、DataList控件的数据操作