◼ §8-1 概述 ◼ §8-2 电晕放电 ◼ §8-3 电场 ◼ §8-4 粉尘荷电

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

研究了在高加速电压的电子束作用下,Cr-C、Ni-P非晶镀层结构的稳定性与其组分的关系,发现在远低于晶化温度的条件下,类金属元素含量越低,晶化程度越大

一、电路分析： 直流分析 ---- 求静态工作点 交流分析 ---- 计算指标，分析波形

1. 掌握脉冲波形基本参数及参数间的关系； 2．了解TTL与非门原理，主要特性参数； 3．掌握555定时器原理、功能及应用； 4．掌握单稳态触发器的功能、分析方法及典型电路（由555、运放等组成的）；

在连续铸钢中采用电磁搅拌技术,可以有效的改善铸坯质量。[1] [2] [3] [4] [5]本文报导了电磁搅拌(EMS)对炭素钢连铸坯质量的影响,并提出了几点初步看法:

研究了电渣重熔前后钢中氧及夹杂物的变化,结果表明:用电渣重熔工艺生产轴承钢,虽然氧含量比连铸钢高,但其大颗粒夹杂物数量少,尺寸较小,分布均匀,因此疲劳寿命高

在输入端加入直流电压,改变直流电压的数值,求得相应输出电压

本文对电镀锡和含64～76%Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系

对直线电磁铁作用下板坯连铸机结晶器内磁场、钢液流谱和夹杂物运动轨迹进行数值预测,并提出用壁面承受的剪应力的最大差值来标定液流对结晶器窄面凝固壳的冲击强度。结果表明,采用电磁控制(EMB)时,结晶器内的钢液流谱能被有效地控制,水口钢液射流对结晶壁的冲击可大大减弱,源电流强度和线圈安放位置是决定控制效果的关键因素