第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

5. 1 概述 5. 2 相图建立的基本方法 5. 3 二元相图的基本类型和分析 5. 4 相图与合金性能之间的关系 5. 5 铁碳合金相图 5. 6 相图热力学基础

3.1 概述 3.2 晶体结构与空间点阵 3.3 晶系与布拉菲点阵 3.4 布拉菲点阵和复合点阵 3.5 晶向指数和晶面指数 3.6 晶带及晶面间距 3.7 晶胞特征 3.8 密堆结构的间隙 3.9 金属合金的晶体结构 3.10 陶瓷的晶体结构 3.11 高分子的晶体结构

3.2 塑料 3.3 弹性体 3.4 聚合物的加工 3.4.1 挤出成型 3.4.1 挤出成型：挤出吹塑 3.4.2 注射成型 3.4.2 注射成型：反应注射 3.4.3 压制成型 压制成型 3.5 聚合物涂料 3.6 粘合剂 3. 7 聚合物的回收

一、填空题: 1、碳的质量分数大于2.11%的铁碳合金称之为铸铁,通常还含有较多的Si、Mn、S、P等元素。 2、优质碳素结构钢的钢号是以碳的平均万分数来表示的

碳钢的分类 1、按碳的质量百分数分:低碳钢(C:≤025%) 中碳钢(c:0.25%≤C≤0.6%) 高碳钢(C:>0.6%) 含碳量越高,硬度、强度越大,但塑性降低

一、填空题: 1、碳的质量分数的铁碳合金称之为铸铁,通常还含有较多的Mn、等元素。 2、优质碳素结构钢的钢号是以来表示的。 3、碳钢常规热处理有四种

专业必修课 高分子材料研究方法.1 聚合物反应原理.11 高分子物理.18 高分子材料与工程专业英语.27 高分子化学.37 高聚物加工工程.45 高分子材料.52 高分子实验技术.60 胶黏剂与胶接.71 化工原理 C .79 材料科学与工程基础.87 专业导论.96 材料力学基础.102 生物质材料（限选课）.108 文献检索与科技写作（限选课）.119 实习、实训及认知实践 专业认知实践.127 化工原理课程实习.133 工程材料及机械制造实习.139 高聚物加工工程课程实习.157 毕业实习.162 专业技能综合训练.168 材料性能综合评价.174 毕业设计（论文） . 183

1.1 金属材料的主要性能 1.2 金属及合金的晶体结构 1.3 合金的结构 1.4 二元合金状态图 1.5 铁碳合金 1.6 工业用钢分类及选材 1.7 钢的热处理 1.8 热处理新技术简介 1.9 热处理工艺的应用