英语作文35个加分句型 ~~the+~est+名词+(that)+主词+ have ever+sen known/heard/had/read, etc) the most+形容词+名词+(that)+主词+ have ever+sen known/heard/ had/read, etc) 例: Helen is the most beautiful girl that I have ever seen.海伦是我所看过 最美丽的女孩

一､寄存器 寄存器常用于寄存一组二值代码,它被广泛 地用于各类数字系统和数字计算机。 从广义上说寄存器也是一种存储器，但是 它又不同于第九章介绍的半导体存储器。 寄存器的特点： 存数方便，但容量小，一般只能存放一个 或几个字，通常用来暂存运算的中间结果，而 且一旦掉电，存放的数据即丢失

随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

一、特性匹配 1、功能：可以把一个实体的特性复制给另一个或一组实体，使这些实体某些特性或全部特性与源实体相同。 2、 操作： （1）启动特性匹配命令有3种途径： ① 在[标准]工具栏上单击[特性匹配]按扭 ② 单击[修改] →[特性匹配] ③ 在[命令]提示符输入Ma 回车

一、尺寸标注 1、概念 （1）尺寸标注在当前层上生成。 （2）一个尺寸是由四个部分组成： （1）尺寸线 （2）尺寸界线 （3）箭头 （4）尺寸文字

图块是指由多个图形对象组成的实体叫 图块，以一名称来区分，该名称称为图 块名。 组成图块的图形对象可在不同的图层， 具有各自的线型和颜色。 组成图块的图形对象形成一个整体，可 以同时进行复制、移动、旋转、镜像等 操作

一、尺寸标注 1、概念 （1）尺寸标注在当前层上生成。 （2）一个尺寸是由四个部分组成： （1）尺寸线 （2）尺寸界线 （3）箭头 （4）尺寸文字

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

有关概念 一、交配体制（mating system）：确定亲本间交配组合的一系列规则方法。 二、选配（mating）：人为确定个体间交配的策略

2008年全国硕士研究生入学统一考试数学一试题 一、选择题:1~8小题,每小题4分,共32分,下列每小题给出的四个选项中,只有一 项符合题目要求,把所选项前的字母填在题后的括号内 (1)设函数f(x)=n(2+t)dt,则f(x)的零点个数() (A)0(B)1(C)2 (D)3