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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本
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第12章利用模板和库设计网页 通过本章学习,应该掌握以下内容: 1.模板原理 2.创建、使用和管理模板的方法 3.利用模板更新网页 4.创建管理库项目 5.利用库更新网页
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一、总平面和场地设计 二、建筑工程防排水设计 三、建筑防火设计 四、汽车库建筑设计 五、公共建筑节能设计
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第一篇混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定 义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数 字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应, 例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和 回铃反射现象
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1.编写一个程序,由用户输入两个整数vall和val2输出稍大于vall而又是val2整倍数的数。其计算公式为: 2.编写一个程序将用户输入的华氏温度转换成摄氏温度。其计算公式为:C=(F-32)×5/9 3.编写一个程序,要求用户输入一个不超过5位的整数,计算并输出该数的各位之和。比如,若用户输入的整数为1995,则输出应为24 4.编写程序打印出所有的水仙花数。所谓“水仙花数”是指一个三位数,其各位
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
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第2章资金的时间价值及等值计算 2.1资金的时间价值 2.2资金等值计算
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6.18位加法器的设计 1、设计思路 多位加法器的构成方式:并行进位 串行进位 并行进位:速度快、占用资源多 串行进位:速度慢、占用资源少
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§4.1 三相交流电源 4.1.1 三相电动势的产生 4.1.2 三相交流电源的连接 §4.2 三相负载及三相电路的计算 4.2.1 星形接法及计算 4.2.2 三角形接法及计算 §4.3 三相电路的功率
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一、课程性质 1、课程性质 专业基础课 — 平台课程 (必修课程) 2、背景 《建筑结构可靠度设计统一标准》(GB50068-2001)统一了各类材料的建筑结构的设计基本原则,而在《混凝土结构》、《砌体结构》、《钢结构》等主 干课程中均涉及这方面的内容,重复较多
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