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3.1 电子轰击源(Electron impact ionization,EI) 3.2 化学电离源(Chemical ionization source, CI) 3.3 场致和场解吸电离源(FI & FD) 3.4 快原子轰击源( Fast atom bombardment, FAB)和液体二次离子质谱 (Liquid secondary ion mass spectrometry, LSIMS) 3.5大气压电离(Atmospheric pressure ionization, API) 3.6 基质辅助激光解吸电离(Matrix assisted laser desorption ionization, MALDI) 3.7 无机质谱电离源 3.8 二次离子质谱(Second ion mass spectrometry, SIMS)
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一、政府流程的分类、特征 二、政府流程设计的原则 三、政府流程优化中分析解决问题的方法、技巧 四、在政府流程优化过程中正确使用流程图
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7.1 软开关的基本概念 7.2 软开关电路的分类 7.3 典型的软开关电路
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3.1数字集成电路的分类口 3.2TTL集成逻辑门 3.3Mo集成逻辑门 3.4集成门电路使用中的实际问题
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第六章稳恒电流的磁场 基本要求 1,理解电动势的定义。明白磁场起源于电流或运 动电荷。如何描写磁场?引入物理量磁感应强度B 和H,用B函数描写整个磁场。在SI制中B和H的 单位是什么? 2,已知电流分布如何求B函数?熟记直载流线、 无限长直载流线外的B函数和圆电流圆心处的B 并会利用它们依叠加原理计算其它载流线的B.会 用安培环路定理计算H函数。会计算磁通量
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一、学习主板的分类、品牌、性能指标等 二、能够正确识别主板的型号 三、根据CPU选择主板
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一、磁介质分类 弱磁性:顺磁质、抗磁质
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1.1 电力电子器件概述 1.1.1 电力电子器件的概念和特征 1.1.2 应用电力电子器件的系统组成 1.1.3 电力电子器件的分类 1.1.4 本章内容和学习要点 1.1 电力电子器件概述 1.2 不可控器件——二极管 1.3 半控型器件——晶闸管 1.3.1 晶闸管的结构与工作原理 1.3.2 晶闸管的基本特性 1.3.3 晶闸管的主要参数 1.3.4 晶闸管的派生器件 1.4 典型全控型器件 1.4.1 门极可关断晶闸管 1.4.2 电力晶体管 1.4.3 电力场效应晶体管 1.4.4 绝缘栅双极晶体管 1.5 其他新型电力电子器件 1.6 电力电子器件的驱动 1.6.1 电力电子器件驱动电路概述 1.6.2 晶闸管的触发电路 1.6.3 典型全控型器件的驱动电路 1.7 电力电子器件的保护 1.7.1 过电压的产生及过电压保护 1.7.2 过电流保护 1.7.3 缓冲电路 1.8 电力电子器件的串联和并联使用
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7.1软开关的基本概念 7.2软开关电路的分类 7.3典型的软开关电路
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半导体课程_2_1_2双极型半导体三极管结构电流分配与控制
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