一、氧化数及氧化还原反应方程式的配平 1氧化还原反应 2氧化数 3氧化还原反应方程式的配平 二、电池电动势()与电极电势(E) 1原电池 2电池电动势 3电极电势 4标准电极电势

第一节细菌的化学组成 第二节细菌的营养与代谢过程O 第三节细菌的生长繁殖 第四节细菌的人工培养 第五节细菌生化试验 第六节细菌生存的调节

一、概述 该仪器能分别发出短波254nm、长波365nm紫外线(反射),300nm紫外线(透射),即可以单独使用,也可以混合使用。 二、使用 1、接通220V电源。 2、“点样”开关用于暗箱照明,不可以与紫外线开关同时使用

8.1概述 (1)吸收的目的:在化学工业种,将气体混合物种的各组分加以分离, 其目的是: ①回收或捕获气体混合物中的有用物质,以制取产品 ②除去工艺气体中的有害成分,使气体净化,以便进一步加工处理,如有害气体会使催化剂中毒, 必须除去;或除去工业放空尾气中的有害物,以免污染大气

一、氧化还原反应的基本概念 1基本概念(氧化数、氧化性、还原性等) 2氧化还原反应方程式的配平 二水溶液中的氧化还原反应和电极电势 1原电池的定义、组成、表示方法 2标准电极电势(Electrode Potential) 3电池的电动势和吉布斯自由能的关系

第一节绪论 一、氧化还原滴定法:以氧化还原反应为基础的滴定分析方法。 二、实质:电子的转移 三、特点: 1、机理复杂、多步反应 2、有的程度虽高但速度缓慢 3、有的伴有副反应而无明确计量关系 四、分类: 碘量法、高锰酸钾法、重铬酸钾法、亚硝酸钠法、溴量法、铈量法 五、应用:广泛,直接或间接测定无机物、有机物

一、蛋白质构象(高级结构)的研究方法 到目前为止,研究蛋白质高级结构的方法仍然是 以射线衍射法(X--ray diffraction method)为主,X射 线衍射法的原理是:当X射线(=500nm)投射到蛋白 质晶体样品时,蛋白质分子内部结构受到激动,入 射线反射波互相叠加产生衍射波,衍射波含有被测 蛋白质构造的全部信息,通过摄影即可得一张衍射 图案(diffraction pattern),再用电脑进行重组,即可 绘出一张电子密度图(electro density map)。从电子密 度图可以得到样品的三维分子图象,即分子结构的 模型

1.材料的物理性质表述为电学性质、磁学性质、光学性质和热学性质。 2.材料的硬度表征为布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度等。 3.材料的化学性质主要表现为催化性质和防化性质

概述 硅表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛 应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上